六層板 PCB 底部過孔附著力提升技巧
發(fā)布時間: 2025-05-19 11:36:59 查看數(shù):基板清潔與前處理
徹底清潔 PCB 基板是提升附著力的基礎步驟。使用專用清洗劑去除基板表面的油污、灰塵和指紋等雜質(zhì)，確保表面潔凈。對于底部過孔區(qū)域，可采用超聲波清洗技術，利用超聲波的振動作用深入過孔內(nèi)部，去除殘留污漬。清洗后，采用熱風吹干或烘干方式去除水分，保證基板表面干燥。
實施表面粗化處理，增強附著力。采用化學蝕刻法，選用合適的蝕刻溶液，如稀釋的硫酸或鹽酸，對 PCB 表面進行輕微腐蝕，形成微觀粗糙面。但要注意控制蝕刻時間和溶液濃度，避免過度腐蝕損壞基板。另外，噴砂處理也是不錯的選擇，利用細小磨料對基板表面進行噴射，使其表面變得粗糙，為后續(xù)鍍層提供良好的機械錨固點。
優(yōu)化鍍層工藝
精確控制電鍍參數(shù)，提升鍍層附著力。在電鍍過程中，合理調(diào)整電流密度和電鍍時間，確保鍍層均勻沉積。對于六層板底部過孔，建議采用低電流密度起鍍，隨著鍍層逐漸形成，再適當增加電流密度。同時，選擇合適的電鍍液成分和溫度，確保鍍液性能穩(wěn)定。定期檢測電鍍液中的金屬離子濃度、pH 值等參數(shù)，并根據(jù)檢測結(jié)果及時調(diào)整，保證電鍍過程穩(wěn)定進行。
采用多層鍍工藝，提高鍍層與基板的結(jié)合力。先鍍一層薄的中間鍍層，如鎳鍍層，作為底層鍍層與基板之間的過渡層。中間鍍層能有效填充基板表面微小孔隙，增強后續(xù)鍍層的附著力。再鍍上目標功能鍍層，如金、銀或錫等，根據(jù)實際需求選擇合適的鍍層材料和厚度。多層鍍工藝可使各鍍層之間相互補充，形成更牢固的結(jié)合。
鍍層后處理強化
在鍍層完成后，進行適當?shù)臒崽幚?，以消除鍍層?nèi)應力，提升附著力。將鍍后的 PCB 放入烘箱中，在特定溫度下進行退火處理，使鍍層中的原子重新排列，優(yōu)化鍍層結(jié)構。退火溫度和時間需根據(jù)鍍層材料和基板材質(zhì)而定，一般在 100 - 200℃之間，處理時間從幾分鐘到幾十分鐘不等。但要注意，過高的溫度可能損壞基板或鍍層，需謹慎控制。
對鍍層進行表面處理，在鍍層表面涂覆一層薄的保護膜，如有機保護劑或防腐涂層。保護膜能隔絕外界環(huán)境對鍍層的侵蝕，防止鍍層氧化、腐蝕，從而間接增強鍍層與基板的附著力。在選擇保護膜材料時，需考慮其與鍍層及基板的相容性，確保保護膜能緊密貼合鍍層表面，形成均勻連續(xù)的防護層。
增強機械錨固
在底部過孔周圍設計特殊的機械錨固結(jié)構，提升鍍層與基板的機械結(jié)合力。例如，在過孔邊緣制作微小凹槽或紋理，使鍍層在沉積過程中填充這些凹槽，形成類似機械咬合的結(jié)構?？刹捎眉す饧庸せ蚧瘜W蝕刻方法在過孔邊緣制作錨固結(jié)構，但要注意控制加工精度，避免對基板造成損傷。
在過孔內(nèi)部增加支撐結(jié)構，如在過孔底部設置微小凸點或支撐柱，使鍍層在沉積過程中與支撐結(jié)構相互作用，形成更牢固的連接。支撐結(jié)構的設計需根據(jù)過孔尺寸和鍍層厚度進行優(yōu)化，確保支撐結(jié)構不會影響過孔的導電性能和信號傳輸。
制程管控與檢測
嚴格控制生產(chǎn)環(huán)境，減少環(huán)境因素對鍍層附著力的影響。將生產(chǎn)車間的溫度控制在 20 - 25℃，濕度控制在 40% - 60%，避免過高或過低的溫濕度影響鍍液性能和鍍層質(zhì)量。同時，保持車間清潔，防止灰塵等雜質(zhì)混入鍍液或附著在基板表面。安裝空氣過濾裝置和凈化設備，確保車間空氣質(zhì)量達到生產(chǎn)要求。
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