HDI板（High Density Interconnector）即高密度互連板，采用微盲埋孔2和激光鉆孔1技術(shù)，實現(xiàn)線寬/間距小于50μm的精細布線1，布線密度高1。它能顯著提升信號完整性5和傳輸速率4，支持BGA等先進封裝1。廣泛應(yīng)用于5G通信、智能手機、航空航天1及汽車電子等高端領(lǐng)域，是電子產(chǎn)品小型化、高性能化的理想選擇
立即計價- 6層1階導(dǎo)航板
6層1階導(dǎo)航板層數(shù)：6L
板厚：1.0mm
表面處理：沉金+OSP
線寬線距：3/3mil
最小孔徑：0.15mm
- 八層二階HDI筆記本電腦線路板
八層二階HDI筆記本電腦線路板層數(shù)：8層
工藝：沉金
最小鉆孔：0.1mm
最小線寬：0.75mm
最小線距：0.75mm
- 6層1階LED光電PCB線路板
6層1階LED光電PCB線路板材質(zhì)：FR4 TG150
層數(shù)：6層1階
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm
- 12層金手指顯卡pcb線路板
12層金手指顯卡pcb線路板層數(shù)：12層1階
材質(zhì)：TU872
工藝：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm
以高集成、高速能、低成本、更環(huán)保四大優(yōu)勢引領(lǐng)行業(yè)革新
- 高集成，小體積
依托微孔技術(shù)，實現(xiàn)高集成，縮小尺寸，適配移動、穿戴設(shè)備等對空間敏感的場景
- 高速傳輸，穩(wěn)定可靠
縮短信號走線，降低延遲，減少干擾，適配高頻傳輸，在 5G 等領(lǐng)域表現(xiàn)佳
- 優(yōu)化成本，高效生產(chǎn)
積層法制造降低成本，適配自動化生產(chǎn)，大規(guī)模生產(chǎn)競爭力強
- 綠色環(huán)保，健康無憂
采用無鉛焊料，減少資源浪費，符合環(huán)保理念，助力行業(yè)綠色轉(zhuǎn)型
憑借更強大、更智能、更先進的PCB加工技術(shù)，捷配擁有為任何行業(yè)要求嚴格的客戶提供PCB加工服務(wù)。
- 工業(yè)控制 工業(yè)控制
應(yīng)用于高端工業(yè)機器人的伺服控制器、精密傳感器（如視覺檢測傳感器）的信號板等
- 汽車電子 汽車電子
應(yīng)用于自動駕駛系統(tǒng)、座艙域、底盤域控制器等
- 消費類產(chǎn)品 消費類產(chǎn)品
應(yīng)用于智能手表、耳機、智能手機 / 折疊屏手機等
- 通信設(shè)備 通信設(shè)備
應(yīng)用于5G/6G 基站的射頻模塊、小型化通信基站（微基站）等
高精密設(shè)備，造就高品質(zhì)產(chǎn)品
- 維嘉數(shù)控六軸鉆孔機
采用六軸直線電機驅(qū)動; 主軸轉(zhuǎn)速：200krpm/160krpm; 鉆孔精度：±0.02mn; 用于多層板導(dǎo)電圖形層之間的導(dǎo)通孔的鉆孔
- 宜美智在線AOI檢測機
CCD攝像頭定位，分辨率達5μm，100%測試功能性開短路，漏測率為0，確保每一片出貨都是良品
- 芯碁激光LDI曝光機
大功率曝光光源設(shè)計，高精度成像和定位系統(tǒng)，用于導(dǎo)電圖形轉(zhuǎn)移時的圖形曝光成像；對位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生產(chǎn)性參數(shù)和更高的質(zhì)量
- 批量自動測試機
采用先進的批量自動測試機，實現(xiàn)自動化上下料，自動分辨合格與不合格電路板，并且具備光幕保護，確保操作安全
全流程質(zhì)控體系，讓每一件產(chǎn)品都帶著安心
采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等國際認證體系，生產(chǎn)車間達到萬級潔凈標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性
- 安徽廣德生產(chǎn)基地
- 江西贛州生產(chǎn)基地
- 江西上饒生產(chǎn)基地
- 廣東深圳生產(chǎn)基地
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