一、外形設(shè)計指南

1. 焊盤與外形間距

(1) 安全距離：焊盤邊緣距外形線≥0.2mm，否則需接受激光碳粉殘留問題、板邊金面切割氧化變色問題或改為模沖工藝可改善這個問題。

2. 超細外形板處理

(1) 尺寸限制：寬度＜2mm 的 FPC 切割后易卷曲，需備注使用微黏膜固定出貨。

(2) 清潔風險：窄板清洗難度大，允許少量碳粉殘留。

(3) 微黏膜特性：表面帶弱粘性，撕下無殘膠，不影響板面品質(zhì)。

3. 圖層與形狀要求

(1) 圖層唯一性：外形層僅保留 GM 層或 GKO 層其一，禁止多層共存。

(2) 元素規(guī)范：板內(nèi)非金屬孔、槽框線需置于外形層，禁止添加雜線。

(3) 形狀優(yōu)化：

①　避免內(nèi)直角或尖角，建議圓角過渡（半徑≥0.2mm）。

②　外形輪廓必須閉合，禁止缺口或斷開。

二、拼版設(shè)計要求指南

1. 尺寸標準

(1) 最小尺寸：單片≥70×70mm，＜50×50mm 建議拼版，＜10×10mm 必須拼版或用微黏膜出貨。

(2) 拼版規(guī)格：

① 寬度優(yōu)先設(shè)計為 115mm 或 235mm，拼版數(shù)量以雙數(shù)為宜，便于模具開發(fā)。

② 最大尺寸：常規(guī) 238×1470mm，特殊 475×1470mm。

2. 間距與工藝邊

(1) 板間間距：普通板間距 2mm，含鋼片補強板間距 3mm，間距需保持一致。

(2) 工藝邊：寬度 4~5mm，四邊均需添加，工藝邊設(shè)置定位孔與 Mark 點。

3. 拼版禁忌

(1) 避免不同型號板混合拼版，防止影響貼片效率。

(2) 軟板不支持郵票孔，僅使用連接筋或微連接設(shè)計。

三、連接點設(shè)計規(guī)范

四、防撕裂線設(shè)計

1. 適用場景：采用手撕分板時，建議在連接點對應(yīng)線路層添加防撕裂銅線。

2. 設(shè)計評估：添加前需確認對原有線路無電氣影響，下單時備注特殊需求。

五、常見問題速查表