超薄PCB板是指厚度低于傳統(tǒng)PCB板的印刷電路板,通常指厚度在1.0毫米以下,高端產(chǎn)品可達(dá)到 0.4 毫米甚至0.2毫米以下,通過特殊材料和工藝實(shí)現(xiàn)輕量化、薄型化設(shè)計(jì)以滿足高端電子設(shè)備對便攜性和集成度的需求
立即計(jì)價(jià)支持小批量試產(chǎn)與大批量訂單無縫銜接,滿足不同階段的生產(chǎn)需求

激光鉆孔 + 真空壓合工藝,兼顧超薄形態(tài)與高機(jī)械強(qiáng)度,讓精密電路 “瘦身不縮水”
核心基材厚度可低至 0.05mm,成品板總厚度最小達(dá) 0.1mm,僅相當(dāng)于一張普通 A4 紙的 1/8,輕松適配各類超薄設(shè)備腔體
采用高導(dǎo)熱、低損耗的特種基材,搭配精細(xì)化線路設(shè)計(jì)(線寬 / 線距最小達(dá) 3mil/3mil),在極致輕薄中保障信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性與電氣性能的可靠性
超薄PCB采用柔性基材(如聚酰亞胺 PI),可承受一定彎曲變形(如折疊屏手機(jī)的彎折需求),常規(guī)剛性超薄板也需通過材料優(yōu)化提升抗脆裂能力
通過 “薄而強(qiáng)” 的材料設(shè)計(jì)(如超薄玻璃纖維布、樹脂增強(qiáng)工藝),避免因厚度降低導(dǎo)致的斷裂風(fēng)險(xiǎn),滿足跌落、振動等環(huán)境測試要求
按需定制0.1-1.0mm厚度規(guī)格,覆蓋激光鉆孔、剛撓結(jié)合工藝,適配消費(fèi)電子 / 醫(yī)療 / 航空航天場景
層數(shù):4層
板厚:0.6mm
材質(zhì):FR4
表面處理:沉金
層數(shù):4-8層
最小孔徑:0.15mm
板厚:0.4mm~2.4mm
最小線寬/線距:3/3mil(1.0 oz)
層數(shù):4層
板厚:0.:4mm
材質(zhì):FR-4
表面處理方式:無鉛噴錫
厚度:0.28mm
表面處理:沉金
最小孔徑:0.2mm
阻焊顏色:綠色
成品銅厚度:70um
材料:PI/25um
CU / 35um(無膠)
尺寸:230mm * 198mm
憑借更強(qiáng)大、更智能、更先進(jìn)的PCB加工技術(shù),捷配擁有為任何行業(yè)要求嚴(yán)格的客戶提供PCB加工服務(wù)
應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、折疊屏手機(jī)等產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)設(shè)備的輕薄化設(shè)計(jì),提升產(chǎn)品性能和用戶體驗(yàn)
穿戴心電監(jiān)測儀、微型胰島素泵、便攜式超聲設(shè)備,以輕薄特性貼合人體,提升醫(yī)療設(shè)備的佩戴舒適度與使用便利性
可用于汽車的電池管理系統(tǒng)(BMS)、自動駕駛模塊等,能集成更多的功能,提高汽車的智能化水平和安全性
衛(wèi)星微型電子元件、無人機(jī)導(dǎo)航系統(tǒng),以輕量化優(yōu)勢降低發(fā)射成本與設(shè)備能耗
高精密設(shè)備,造就高品質(zhì)產(chǎn)品
采用六軸直線電機(jī)驅(qū)動; 主軸轉(zhuǎn)速:200krpm/160krpm; 鉆孔精度:±0.02mn; 用于多層板導(dǎo)電圖形層之間的導(dǎo)通孔的鉆孔
CCD攝像頭定位,分辨率達(dá)5μm,100%測試功能性開短路,漏測率為0,確保每一片出貨都是良品
大功率曝光光源設(shè)計(jì),高精度成像和定位系統(tǒng),用于導(dǎo)電圖形轉(zhuǎn)移時(shí)的圖形曝光成像;對位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生產(chǎn)性參數(shù)和更高的質(zhì)量
采用先進(jìn)的批量自動測試機(jī),實(shí)現(xiàn)自動化上下料,自動分辨合格與不合格電路板,并且具備光幕保護(hù),確保操作安全
全流程質(zhì)控體系,讓每一件產(chǎn)品都帶著安心

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等國際認(rèn)證體系,生產(chǎn)車間達(dá)到萬級潔凈標(biāo)準(zhǔn),確保產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性

