
按需匹配基材+多層集成設(shè)計(jì)
層數(shù):4-8層
最小孔徑:0.15mm
板厚:0.4mm~2.4mm
最小線寬/線距:3/3mil(1.0 oz)
高頻高速混壓電路板是針對(duì)高頻信號(hào)(通常頻率≥3GHz,如毫米波、射頻信號(hào))和高速信號(hào)(通常速率≥10Gbps,如PCIe5.0/6.0、DDR5/6)傳輸場(chǎng)景,采用“多種特性基材分層混壓”工藝制成的特種電路板。
其核心邏輯是:將高頻低損耗基材(如PTFE聚四氟乙烯、碳?xì)浠衔锾沾?、液晶聚合物L(fēng)CP等)用于信號(hào)傳輸層,從源頭保障信號(hào)低衰減、低串?dāng)_;同時(shí)搭配高導(dǎo)熱/高絕緣基材(如改性FR-4、金屬基覆銅板)用于電源層、接地層或散熱區(qū)域,兼顧供電穩(wěn)定性與熱量快速導(dǎo)出,最終實(shí)現(xiàn)“信號(hào)性能最大化+功能需求全覆蓋”的設(shè)計(jì)目標(biāo),完美適配高端場(chǎng)景下的復(fù)雜需求。
1.超低信號(hào)損耗,保障傳輸保真度
信號(hào)傳輸層選用低介電常數(shù)(Dk值通常在2.0-3.0之間,且隨頻率、溫度變化幅度極?。⒌徒橘|(zhì)損耗因子(Df值≤0.002@10GHz)的專用基材,同時(shí)配合精密線路蝕刻工藝(線寬精度可控制在±0.01mm),從材料和工藝雙維度減少信號(hào)在傳輸過(guò)程中的衰減與色散。
這一特性在高頻高速場(chǎng)景中至關(guān)重要:例如在5G毫米波傳輸或衛(wèi)星射頻信號(hào)傳輸中,可將信號(hào)衰減幅度降低30%-50%,確保傳輸距離達(dá)標(biāo);面對(duì)DDR5(速率6400Mbps)這類高速信號(hào)時(shí),能有效避免碼間干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)母弑U娑龋瑸樵O(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行奠定基礎(chǔ)。
2.優(yōu)異電磁兼容性(EMC),抵御復(fù)雜干擾
為應(yīng)對(duì)高頻高速場(chǎng)景下的電磁干擾問(wèn)題,高頻高速混壓電路板通過(guò)多重設(shè)計(jì)強(qiáng)化電磁兼容性:一是信號(hào)層與接地層采用“緊密耦合”結(jié)構(gòu),減少信號(hào)向外輻射;二是可根據(jù)需求嵌入金屬屏蔽層或混壓吸波材料,主動(dòng)阻斷外部電磁信號(hào)的侵入;三是嚴(yán)格控制不同基材間的阻抗匹配精度(阻抗偏差≤±5%),避免信號(hào)反射導(dǎo)致的傳輸干擾。
在基站、雷達(dá)系統(tǒng)等復(fù)雜電磁環(huán)境中,這一特性既能防止電路板自身信號(hào)干擾其他部件,又能抵御外部干擾對(duì)自身信號(hào)的影響,確保信號(hào)傳輸始終穩(wěn)定可靠。
3.高導(dǎo)熱散熱能力,規(guī)避過(guò)熱風(fēng)險(xiǎn)
高頻高速信號(hào)傳輸過(guò)程中,信號(hào)層易出現(xiàn)“局部發(fā)熱集中”問(wèn)題,若熱量無(wú)法及時(shí)導(dǎo)出,會(huì)導(dǎo)致基材性能退化、信號(hào)損耗加劇,甚至影響設(shè)備壽命。高頻高速混壓電路板針對(duì)這一痛點(diǎn),可在關(guān)鍵發(fā)熱區(qū)域混壓高導(dǎo)熱基材(導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)10-50W/(mK),是普通FR-4基材的5-25倍),或直接集成金屬散熱層,構(gòu)建高效散熱通道,快速導(dǎo)出局部熱量。
例如在高速服務(wù)器芯片周邊(工作溫度常達(dá)80-100℃),高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)能有效控制溫度上升,避免因過(guò)熱引發(fā)的性能波動(dòng),保障電路板長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
4.高密度集成與靈活構(gòu)形,適配小型化需求
支持多層堆疊設(shè)計(jì)(常見層數(shù)為8-24層,最高可實(shí)現(xiàn)40+層集成),同時(shí)兼容激光微孔(孔徑僅0.1-0.2mm)、盲埋孔等精密工藝,能在有限空間內(nèi)同步集成信號(hào)傳輸、電源供給、散熱防護(hù)等多類功能;此外,還可結(jié)合剛?cè)峄幕靿?,適配設(shè)備復(fù)雜的安裝形態(tài)與彎曲需求。
這一特性完美滿足5G基站天線、車載毫米波雷達(dá)、高速交換機(jī)等“小體積、多功能”的設(shè)計(jì)要求,減少板間連接器數(shù)量,既降低了組裝復(fù)雜度,也大幅降低了因連接器故障導(dǎo)致的設(shè)備風(fēng)險(xiǎn)。
5G通信領(lǐng)域:用于5G基站的射頻單元(RRU)、有源天線單元(AAU),以及5G終端的毫米波天線模塊,保障射頻信號(hào)低損耗傳輸,支撐5G網(wǎng)絡(luò)的高速率、廣覆蓋;
汽車電子領(lǐng)域:適配車載毫米波雷達(dá)(用于自動(dòng)駕駛環(huán)境感知)、車載以太網(wǎng)(速率100Mbps-10Gbps),且能耐受-40℃-125℃的車規(guī)級(jí)寬溫環(huán)境,滿足汽車安全運(yùn)行需求;
數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器領(lǐng)域:用于高速服務(wù)器主板、PCIe高速接口卡、DDR內(nèi)存模塊,支撐100G/400G以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸,助力數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)高效算力調(diào)度;
航空航天領(lǐng)域:用于衛(wèi)星通信設(shè)備、機(jī)載雷達(dá)系統(tǒng),在-55℃-150℃的極端溫度、強(qiáng)輻射環(huán)境下,仍能保障高頻信號(hào)穩(wěn)定傳輸,滿足太空探索與航空安全需求;
消費(fèi)電子領(lǐng)域:用于高端路由器(Wi-Fi7頻段)、VR/AR設(shè)備(高速數(shù)據(jù)交互),在小體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)優(yōu)化,提升用戶使用體驗(yàn)。
板材:Rogers RO3010+FR4
介電常數(shù):高頻材料介電常數(shù)10.2
層數(shù):4層
板厚:1.6mm
銅厚:內(nèi)外層1OZ
GBG間距:0.5mm
用 途:汽車?yán)走_(dá)傳感器
PCB板層數(shù):4
成品板厚:0.8mm
銅厚:1oz
表面處理方式:沉金
阻焊字符顏色:藍(lán)油白字
層數(shù):4-8層
最小孔徑:0.15mm
板厚:0.4mm~2.4mm
最小線寬/線距:3/3mil(1.0 oz)