羅杰斯電路板是由羅杰斯公司生產的高性能材料制成的印刷電路板,實現了高頻PCB在全球有線和無線通信產品印刷電路板上的巨大突破,具有高性能。主要應用領域包括高頻 PCB、無線基站 PCB、航空和國防、汽車、高頻和高速電子設備等。
立即計價覆蓋 5G 通信 / 汽車雷達 / 航空航天,以低損、穩(wěn)頻、耐熱特性,匹配每類場景的精準需求
層數:2層
成品板厚:1.6mm
材料:RO4350B
表面處理方式:沉金
層數:12層
厚度:1.7±0.17毫米
最小孔徑:機械孔 0.2mm
最小間距/間隙:110/90um
最小板厚和孔比:8.5:1
材料:RO4350B+TU-768
表面粗糙度:電鍍金(ENIG) 0.05um
層數:6層
材質:FR4+羅杰斯
工藝:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.3mm
最小線距:0.3mm
層數:4層
厚度:1.6mm
最小孔徑: 0.2mm
最小間距/間隙:100/100um
材料:RO4350B+TU768
表面粗糙度:電鍍金(ENIG) 0.05um
低損穩(wěn)定 耐熱強韌,賦能 5G、雷達、航空航天等高端電子突破性能極限
羅杰斯PCB的介質損耗極低,通常小于0.0027(在10GHz下)。低介質損耗意味著在高頻應用中具有更高的效率,能夠最大限度地減少能量浪費和熱量產生,保障信號的完整性,對于高功率和長時間運行的設備尤為重要
羅杰斯PCB的熱膨脹系數(CTE)值通常在8到20ppm(每攝氏度)之間,這有助于在溫度波動較大的環(huán)境中保持電路板的穩(wěn)定性。此外,其吸濕率極低,為0.02%,在高濕度環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能,防止因吸濕而導致的性能下降和失效
其介電常數范圍通常為2.2至10.2,具體取決于型號和材料組成,如RT/duroid5880的介電常數為2.20±0.02(在10GHz下)。并且在寬頻率范圍內介電常數穩(wěn)定,有助于精確控制阻抗,確保電路性能的穩(wěn)定性
羅杰斯PCB板材料堅硬且耐用,拉伸強度超過16000psi(110MPa),能夠承受較大的機械載荷,在高應力環(huán)境中也能保持結構的完整性和電路的穩(wěn)定性,減少因機械應力導致的故障風險
在醫(yī)療監(jiān)測儀器、心臟起搏器、MRI 等設備中發(fā)揮重要作用。其高穩(wěn)定性和可靠性保障了醫(yī)療設備的準確性和安全性,有助于提高診斷和治療效果
在汽車雷達(如 77GHz 雷達)、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車對車(V2X)通信系統(tǒng)、車載導航、音響、車身控制等方面都有廣泛應用
高頻天線、基站天線等通信設備的核心部件,其穩(wěn)定的介電性能和出色的熱穩(wěn)定性確保了在復雜環(huán)境下的高效運行
適用于高速背板、服務器和數據中心等場景,確保數據信號以最小的損耗和最高的完整性進行傳輸
高精密設備,造就高品質產品
采用六軸直線電機驅動; 主軸轉速:200krpm/160krpm; 鉆孔精度:±0.02mn; 用于多層板導電圖形層之間的導通孔的鉆孔
CCD攝像頭定位,分辨率達5μm,100%測試功能性開短路,漏測率為0,確保每一片出貨都是良品
大功率曝光光源設計,高精度成像和定位系統(tǒng),用于導電圖形轉移時的圖形曝光成像;對位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生產性參數和更高的質量
采用先進的批量自動測試機,實現自動化上下料,自動分辨合格與不合格電路板,并且具備光幕保護,確保操作安全
全流程質控體系,讓每一件產品都帶著安心

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等國際認證體系,生產車間達到萬級潔凈標準,確保產品一致性與穩(wěn)定性

