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5G射頻印刷電路板
4層
射頻
采用RO4350B+TU768材料制成，通過混合壓力、機械鉆孔、表面浸金等工藝生產(chǎn)，最小孔徑可達0.2mm，最小走線/間距可達100/100um
層數(shù)：4層
厚度：1.6mm
最小孔徑： 0.2mm
最小間距/間隙：100/100um
材料：RO4350B+TU768
表面粗糙度：電鍍金(ENIG) 0.05um
產(chǎn)品介紹
5G射頻印刷電路板是5G通信設(shè)備實現(xiàn)無線信號收發(fā)、處理與傳輸?shù)暮诵妮d體，專門適配5G網(wǎng)絡(luò)的多頻段（Sub-6GHz主流頻段、毫米波高頻段）、大帶寬（單載波帶寬≥100MHz）、高功率（基站PA輸出功率達50-100W）特性。相較于4G射頻板，它需解決“多頻段兼容、大規(guī)模天線（MassiveMIMO）信號同步、高頻信號低損耗”三大核心問題，是5G基站、5G終端（如5G手機/模組）、5G物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正常運行的“信號中樞”。
應(yīng)用場景
1.5G基站場景（網(wǎng)絡(luò)側(cè)核心應(yīng)用）
5G基站分為宏基站、微基站，其射頻板是基站“信號收發(fā)核心”，主要特點與價值如下：
宏基站射頻板：通常為8-12層板，需支持Sub-6GHz多頻段（如3.5GHz+4.9GHz）與MassiveMIMO（64/128通道），采用高功率PA（GaN器件）與低損耗基材，保障基站覆蓋半徑（通常1-3km）與通信容量；典型應(yīng)用如華為5G宏基站AAU（有源天線單元）射頻板、愛立信5G基站射頻模塊板。
微基站射頻板：多為4-6層板，尺寸更?。ㄍǔ?50mm×100mm以內(nèi)），支持單頻段或雙頻段（如2.6GHz、3.5GHz），功率較低（PA輸出功率10-20W），適用于城市密集區(qū)域（如寫字樓、商場）補盲覆蓋，典型應(yīng)用如中興5G微基站射頻板、諾基亞SmallCell射頻板。
2.5G終端場景（消費端核心應(yīng)用）
5G終端包括5G手機、5G平板、5G筆記本，其射頻板需兼顧“多頻段、小型化、低功耗”，主要特點如下：
5G手機射頻板：多為6-8層柔性+剛性結(jié)合板（如剛?cè)峤Y(jié)合PCB），支持Sub-6GHz全頻段（N1/N3/N5/N7/N8/N28等）與部分毫米波頻段（如N257/N258），集成多組天線（如4×4MIMO），尺寸極?。ㄍǔ?0mm×50mm以內(nèi)），功耗控制嚴格（PA功耗≤5W）；典型應(yīng)用如蘋果iPhone15系列5G射頻板、小米14系列5G主板射頻單元。
5G筆記本/平板射頻板：多為4-6層剛性板，支持Sub-6GHz主流頻段（如N3/N7/N8/N28），集成Wi-Fi6/6E與5G雙模鏈路，需具備低輻射（符合CE/FCC電磁兼容標準），典型應(yīng)用如聯(lián)想小新5G筆記本射頻板、華為MatePad5G平板射頻板。
3.5G物聯(lián)網(wǎng)（IoT）場景（行業(yè)端核心應(yīng)用）
5G物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（如工業(yè)傳感器、智能電表、車聯(lián)網(wǎng)終端）的射頻板需適配“低功耗、廣覆蓋、高可靠性”，主要特點如下：
工業(yè)5GIoT模組射頻板：多為4-6層板，支持Sub-6GHz廣覆蓋頻段（如N8/N28，覆蓋能力強），采用低功耗PA（功耗≤2W），適配-40℃~85℃工業(yè)環(huán)境，典型應(yīng)用如移遠通信5G工業(yè)模組RG500Q射頻板、廣和通5GIoT模組FM150射頻板。
車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）射頻板：多為6層板，支持5GNR-V2X頻段（如5.9GHz）與Sub-6GHz通信頻段，需具備高可靠性（MTBF≥10萬小時）、抗振動（符合ISO16750振動標準），典型應(yīng)用如華為車聯(lián)網(wǎng)C-V2X射頻板、高通驍龍汽車5G射頻模塊板。
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12層射頻印刷電路板
12層射頻印刷電路板層數(shù)：12層
厚度：1.7±0.17毫米
最小孔徑：機械孔 0.2mm
最小間距/間隙：110/90um
最小板厚和孔比：8.5:1
材料：RO4350B+TU-768
表面粗糙度：電鍍金(ENIG) 0.05um
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