一、板邊半孔設(shè)計(jì)核心規(guī)則

1．基礎(chǔ)參數(shù)

(1) 孔徑：≥0.3mm（獨(dú)立半孔建議橢圓焊盤(pán)，板內(nèi)剩余焊盤(pán)寬度≥0.3mm）。

(2) 布局：孔中心對(duì)齊 GM/GKO 層外形框線，偏差≤±0.05mm。

(3) 金手指設(shè)計(jì)：每焊盤(pán)配 2 個(gè)過(guò)孔（板邊半孔 + 板內(nèi)過(guò)孔），錯(cuò)開(kāi)≥0.3mm，避免成排布局（防斷板）。

2．工藝要點(diǎn)

(1) 半孔邊緣倒圓角（半徑≥0.1mm），消除毛刺；橢圓焊盤(pán)長(zhǎng)軸≥0.6mm，短軸≥0.4mm。

二、過(guò)孔布局防斷板設(shè)計(jì)

1．禁止項(xiàng)

(1) 過(guò)孔成排排列（需上下 / 左右錯(cuò)開(kāi) 0.3-0.5mm）；

(2) 半孔 / 開(kāi)窗焊盤(pán)位于彎曲區(qū)（距彎曲中心≥0.5mm）；

(3) 定位孔離板邊＜0.5mm（定位孔孔邊緣距板框≥0.5mm）。

2．焊盤(pán)與阻焊

(1) 過(guò)孔外徑≥內(nèi)徑 + 0.2mm，插件孔外徑≥內(nèi)徑 + 0.4mm；

(2) 空曠區(qū)外徑 + 0.05-0.1mm。

(3) 過(guò)孔需被覆蓋膜完全覆蓋，禁止半開(kāi)窗（防氧化、斷裂）。

三、層管理與漏孔預(yù)防

1．鉆孔層定義

(1) 金屬化孔（PTH）：設(shè)計(jì)在鉆孔層，孔徑公差 ±10%。

(2) 非金屬化孔 / 槽：設(shè)計(jì)在 GM/GKO 層，與板框線共層，禁止雜線（防漏做）。

2．AD 軟件規(guī)范

(1) 僅保留 1 個(gè)外形層（GM/GKO），刪除無(wú)關(guān)元素；槽孔與板框同層，鉆孔層僅含金屬化孔。

四、常見(jiàn)問(wèn)題速查表