半導(dǎo)體測試PCB板是連接測試設(shè)備與待測試半導(dǎo)體芯片（如IC、晶圓）的專用“中間橋梁”，核心作用是模擬芯片工作環(huán)境，實(shí)現(xiàn)信號傳輸、精準(zhǔn)供電與數(shù)據(jù)采集，最終檢測芯片性能、功能及可靠性。
立即計(jì)價(jià)高厚徑比 厚金工藝 多層架構(gòu)，筑牢測試數(shù)據(jù)精準(zhǔn)防線
- 16層厚金半導(dǎo)體測試PCB板
16層厚金半導(dǎo)體測試PCB板層數(shù)：16層
板厚：6.5mm±0.3mm
最小孔徑機(jī)械孔徑 0.2 毫米
最小軌道/間距：250/250um
最小板材厚度和孔比：14:1
材料：S1000-2M
表面處理：浸金（ENIG）0.05um
- 高厚徑比半導(dǎo)體測試PCB電路板
高厚徑比半導(dǎo)體測試PCB電路板層數(shù)：8層
厚度：4.4±0.4mm
最小孔徑：激光孔徑0.127mm；機(jī)械孔徑0.3mm
最小軌道/間距：127/85um
最小板材厚度和孔比：15:1
材料：S1000-2M
表面處理：浸金（ENIG）0.050.05um
特征：4次激光鉆孔，5次壓制，4階HDI板
- 28層超大尺寸半導(dǎo)體測試線路板
28層超大尺寸半導(dǎo)體測試線路板層數(shù):28層
材料:生益S1000-2M
板厚:4.0mm
表面處理:鍍金
外層線寬/線距:6/5mil
小孔徑:0.4mm
阻焊字符顏色:藍(lán)色
- 高厚徑比半導(dǎo)體測試PCB電路板 高厚徑比半導(dǎo)體測試PCB電路板
層數(shù)：8層
厚度：4.4±0.4mm
最小孔徑：激光孔徑0.127mm；機(jī)械孔徑0.3mm
最小軌道/間距：127/85um
最小板材厚度和孔比：15:1
材料：S1000-2M
表面處理：浸金（ENIG）0.050.05um
特征：4次激光鉆孔，5次壓制，4階HDI板
適配多封裝 信號零干擾 全場景覆蓋，賦能芯片高質(zhì)量量產(chǎn)
- 精準(zhǔn)適配性
定制探針 / 測試座接口，兼容多封裝芯片與標(biāo)準(zhǔn)化測試設(shè)備，無需重復(fù)開發(fā)。
- 信號高保真
阻抗匹配 + 等長布線設(shè)計(jì)，高頻場景下信號無干擾，測試數(shù)據(jù)零誤差。
- 全場景覆蓋
支持高低溫、高壓等極端環(huán)境模擬，滿足研發(fā)、量產(chǎn)、可靠性全階段測試。
- 高效量產(chǎn)化
多工位設(shè)計(jì)適配自動化檢測，耐受高頻插拔，提升測試效率并降低維護(hù)成本。
- 消費(fèi)類產(chǎn)品 消費(fèi)類產(chǎn)品
如手機(jī) SoC、存儲芯片（DDR）、傳感器芯片（攝像頭 CMOS）
- 汽車電子 汽車電子
如車規(guī)級 MCU、功率芯片（IGBT）、雷達(dá)芯片
- 工業(yè)控制 工業(yè)控制
如PLC控制器芯片、變頻器芯片、工業(yè)傳感器芯片
- 航空航天
如衛(wèi)星通信芯片、MRI設(shè)備專用芯片
高精密設(shè)備，造就高品質(zhì)產(chǎn)品
- 維嘉數(shù)控六軸鉆孔機(jī)
采用六軸直線電機(jī)驅(qū)動; 主軸轉(zhuǎn)速：200krpm/160krpm; 鉆孔精度：±0.02mn; 用于多層板導(dǎo)電圖形層之間的導(dǎo)通孔的鉆孔
- 宜美智在線AOI檢測機(jī)
CCD攝像頭定位，分辨率達(dá)5μm，100%測試功能性開短路，漏測率為0，確保每一片出貨都是良品
- 芯碁激光LDI曝光機(jī)
大功率曝光光源設(shè)計(jì)，高精度成像和定位系統(tǒng)，用于導(dǎo)電圖形轉(zhuǎn)移時(shí)的圖形曝光成像；對位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生產(chǎn)性參數(shù)和更高的質(zhì)量
- 批量自動測試機(jī)
采用先進(jìn)的批量自動測試機(jī)，實(shí)現(xiàn)自動化上下料，自動分辨合格與不合格電路板，并且具備光幕保護(hù)，確保操作安全
全流程質(zhì)控體系，讓每一件產(chǎn)品都帶著安心
采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等國際認(rèn)證體系，生產(chǎn)車間達(dá)到萬級潔凈標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性
- 安徽廣德生產(chǎn)基地
- 江西贛州生產(chǎn)基地
- 江西上饒生產(chǎn)基地
- 廣東深圳生產(chǎn)基地
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