
多層高精度PCB
層數(shù):28層
材料:生益S1000-2M
板厚:4.0mm
表面處理:鍍金
外層線寬/線距:6/5mil
小孔徑:0.4mm
阻焊字符顏色:藍(lán)色
層數(shù)與板厚:28層對稱疊層設(shè)計,板厚可達(dá)8.0mm±0.4mm,通過混合壓合技術(shù)實現(xiàn)層間結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,翹曲度控制在0.7%以內(nèi);
材料選擇:采用生益S1000-2M等高頻高速板材,介電常數(shù)(Dk)控制在3.48±0.05,介質(zhì)損耗(Df)≤0.0037,確保高頻信號低衰減傳輸;
表面處理:整板鍍厚金工藝,金層厚度≥50u"(1.27μm),局部關(guān)鍵測試區(qū)域可定制100u"厚金,提升耐磨擦性與導(dǎo)電穩(wěn)定性;
線路與孔徑:外層最小線寬/線距180/180μm,內(nèi)層精細(xì)線路可達(dá)120/120μm;最小機(jī)械孔0.4mm,激光盲埋孔0.15mm,板厚孔徑比最高達(dá)20:1,突破高厚徑比加工極限;
阻焊與字符:采用耐高溫藍(lán)油/綠油阻焊,耐焊錫溫度288℃/10s無起泡,白字字符清晰度≥0.15mm,滿足測試點位精準(zhǔn)識別需求。
層數(shù):28層
材料:生益S1000-2M
板厚:4.0mm
表面處理:鍍金
外層線寬/線距:6/5mil
小孔徑:0.4mm
阻焊字符顏色:藍(lán)色
層數(shù):8層
厚度:4.4±0.4mm
最小孔徑:激光孔徑0.127mm;機(jī)械孔徑0.3mm
最小軌道/間距:127/85um
最小板材厚度和孔比:15:1
材料:S1000-2M
表面處理:浸金(ENIG)0.050.05um
特征:4次激光鉆孔,5次壓制,4階HDI板
層數(shù):16層
板厚:6.5mm±0.3mm
最小孔徑機(jī)械孔徑 0.2 毫米
最小軌道/間距:250/250um
最小板材厚度和孔比:14:1
材料:S1000-2M
表面處理:浸金(ENIG)0.05um