
專為半導(dǎo)體測試領(lǐng)域設(shè)計的高精度印刷電路板
層數(shù):16層
板厚:6.5mm±0.3mm
最小孔徑機械孔徑 0.2 毫米
最小軌道/間距:250/250um
最小板材厚度和孔比:14:1
材料:S1000-2M
表面處理:浸金(ENIG)0.05um
層數(shù):16層
材料:通常采用生益S1000-2M材質(zhì),具有良好的電氣性能和機械強度
板厚:一般為6.5mm±0.3mm
鋼厚:1oz
表面處理:整板鍍厚金,金層厚度可達50u
外層線寬/線距:250/250um
最小孔徑:機械孔為0.45mm,板厚孔徑比為14:1
阻焊字符顏色:常見為藍油白
高精度:能夠滿足半導(dǎo)體測試中對信號傳輸?shù)母呔纫?,確保測試結(jié)果的準確性。例如,較小的線寬線距和精確的孔徑控制,有助于實現(xiàn)高密度的電路布局和信號傳輸。
良好的電氣性能:采用優(yōu)質(zhì)的板材和厚金表面處理工藝,具有低阻抗、低損耗、高絕緣電阻等特點,可有效減少信號衰減和干擾,保證信號的完整性和穩(wěn)定性。
高可靠性:16層的多層結(jié)構(gòu)設(shè)計,通過合理的疊層優(yōu)化和混合壓合技術(shù),降低了翹曲風(fēng)險,提升了機械強度,能夠在復(fù)雜的測試環(huán)境下長期穩(wěn)定工作。
耐腐蝕性:整板鍍厚金工藝不僅提高了電路板的電氣性能,還增強了其耐腐蝕性和耐磨性,延長了使用壽命。
半導(dǎo)體芯片測試:用于連接測試儀器和半導(dǎo)體芯片,實現(xiàn)對芯片的電氣性能、功能等方面的測試。
半導(dǎo)體器件研發(fā):在半導(dǎo)體器件的研發(fā)過程中,作為測試平臺,幫助工程師快速準確地驗證器件的性能和可靠性。
層數(shù):28層
材料:生益S1000-2M
板厚:4.0mm
表面處理:鍍金
外層線寬/線距:6/5mil
小孔徑:0.4mm
阻焊字符顏色:藍色
層數(shù):8層
厚度:4.4±0.4mm
最小孔徑:激光孔徑0.127mm;機械孔徑0.3mm
最小軌道/間距:127/85um
最小板材厚度和孔比:15:1
材料:S1000-2M
表面處理:浸金(ENIG)0.050.05um
特征:4次激光鉆孔,5次壓制,4階HDI板
層數(shù):16層
板厚:6.5mm±0.3mm
最小孔徑機械孔徑 0.2 毫米
最小軌道/間距:250/250um
最小板材厚度和孔比:14:1
材料:S1000-2M
表面處理:浸金(ENIG)0.05um