混壓板（Hybrid PCB）是一種由多種不同介電特性的基材層壓復(fù)合而成的特殊印制電路板，主要用于多層板結(jié)構(gòu)設(shè)計中，通過將高頻材料（如PTFE、陶瓷填充樹脂）與常規(guī)FR-4材料組合，實現(xiàn)性能與成本的優(yōu)化平衡，廣泛應(yīng)用于高端電子領(lǐng)域
立即計價按需定制基材組合與層間架構(gòu)，覆蓋高頻傳輸、極端環(huán)境、小型化場景，賦能設(shè)備性能突破
- 高頻高速混壓電路板
高頻高速混壓電路板層數(shù)：4-8層
最小孔徑：0.15mm
板厚：0.4mm~2.4mm
最小線寬/線距：3/3mil（1.0 oz）
- 4層混壓高頻電路板
4層混壓高頻電路板PCB板層數(shù)：4
成品板厚：0.8mm
銅厚：1oz
表面處理方式：沉金
阻焊字符顏色：藍(lán)油白字
- 5G通訊高頻混壓板
5G通訊高頻混壓板層數(shù)：4層
板厚：1.6±0.1mm
最小孔徑：激光孔0.1mm，機械孔0.2mm，
最小線寬/線距：0.35mm
銅厚：內(nèi)外層各1OZ
表面工藝：沉金
- 六層高頻高速電路板
六層高頻高速電路板層數(shù)：6層
材質(zhì)：FR4+羅杰斯
工藝：沉金
最小鉆孔：0.1mm
最小線寬：0.3mm
最小線距：0.3mm
按需匹配材料，兼顧高頻傳輸、成本優(yōu)化與極端環(huán)境適配，賦能高端電子創(chuàng)新
- 高頻性能優(yōu)化
支持5G/毫米波信號（＞30GHz），信號衰減比純FR-4降低50%以上（如77GHz汽車?yán)走_(dá)采用RO4350B混壓）
- 成本效益顯著
僅關(guān)鍵信號層使用高價高頻材料，整體成本比全高頻板低30%-50%（例：手機WiFi模塊混壓方案節(jié)省40%材料費）
- 可靠性與適應(yīng)性
通過288℃熱沖擊測試，耐溫范圍-55℃~150℃，適用于車載、航空航天等極端環(huán)境；抗振動性提升，通過車規(guī)AEC-Q100認(rèn)證
- 滿足不同的熱膨脹系數(shù)（CTE）需求
一些特殊元件（如大尺寸BGA封裝）對熱匹配要求高。混壓技術(shù)可以在元件所在層使用CTE與之匹配的高性能材料（如BT樹脂、PPO等），防止因溫度變化導(dǎo)致焊接點開裂，提高可靠性
- 電源設(shè)備 電源設(shè)備
用于高速服務(wù)器的主板、PCIe 高速接口卡、DDR 內(nèi)存模塊，支撐 100G/400G 以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸
- 消費類產(chǎn)品 消費類產(chǎn)品
用于高端路由器（Wi-Fi 7頻段）、VR/AR 設(shè)備（高速數(shù)據(jù)交互），實現(xiàn)小體積內(nèi)的高頻信號優(yōu)化
- 汽車電子 汽車電子
適配車載毫米波雷達(dá)（用于自動駕駛感知）、車載以太網(wǎng)（速率 100Mbps-10Gbps），耐受 -40℃-125℃的車規(guī)級溫度環(huán)境
- 通信設(shè)備 通信設(shè)備
用于5G基站的射頻單元（RRU）、有源天線單元（AAU），以及 5G 終端的毫米波天線模塊，保障射頻信號低損耗傳輸
高精密設(shè)備，造就高品質(zhì)產(chǎn)品
- 維嘉數(shù)控六軸鉆孔機
采用六軸直線電機驅(qū)動; 主軸轉(zhuǎn)速：200krpm/160krpm; 鉆孔精度：±0.02mn; 用于多層板導(dǎo)電圖形層之間的導(dǎo)通孔的鉆孔
- 宜美智在線AOI檢測機
CCD攝像頭定位，分辨率達(dá)5μm，100%測試功能性開短路，漏測率為0，確保每一片出貨都是良品
- 芯碁激光LDI曝光機
大功率曝光光源設(shè)計，高精度成像和定位系統(tǒng)，用于導(dǎo)電圖形轉(zhuǎn)移時的圖形曝光成像；對位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生產(chǎn)性參數(shù)和更高的質(zhì)量
- 批量自動測試機
采用先進(jìn)的批量自動測試機，實現(xiàn)自動化上下料，自動分辨合格與不合格電路板，并且具備光幕保護(hù)，確保操作安全
全流程質(zhì)控體系，讓每一件產(chǎn)品都帶著安心
采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等國際認(rèn)證體系，生產(chǎn)車間達(dá)到萬級潔凈標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性
- 安徽廣德生產(chǎn)基地
- 江西贛州生產(chǎn)基地
- 江西上饒生產(chǎn)基地
- 廣東深圳生產(chǎn)基地
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