產(chǎn)品欄目
產(chǎn)品與服務(wù)
4層混壓高頻電路板
4層
混壓
高頻
適配對(duì)體積、成本、性能均有要求的中高端電子設(shè)備
PCB板層數(shù)：4
成品板厚：0.8mm
銅厚：1oz
表面處理方式：沉金
阻焊字符顏色：藍(lán)油白字
產(chǎn)品介紹
4層混壓高頻電路板是針對(duì)3GHz以上高頻信號(hào)（如射頻、毫米波、Wi-Fi7等）傳輸需求，采用“2種及以上特性基材”分層混壓制成的4層結(jié)構(gòu)特種電路板。
工藝要點(diǎn)
基材混壓工藝
高頻基材（如PTFE）與改性FR-4的熱膨脹系數(shù)（CTE）差異較大，需采用“分步加壓+梯度升溫”工藝（升溫速率5℃/min，最高溫度180-200℃，壓力30-40kg/cm），避免層間剝離或開裂，確保層間結(jié)合強(qiáng)度≥1.5kgf/cm。
盲埋孔加工與金屬化
采用激光鉆孔技術(shù)（CO激光或UV激光）加工盲埋孔，孔徑控制在0.1-0.2mm，孔位精度±0.02mm；孔壁金屬化采用“化學(xué)沉銅+電鍍銅”工藝，銅層厚度≥20μm，確?？變?nèi)導(dǎo)電性能穩(wěn)定，避免因孔阻過(guò)大導(dǎo)致信號(hào)衰減。
阻抗匹配控制
通過(guò)“線路寬度、基材厚度、銅箔厚度”三維參數(shù)協(xié)同設(shè)計(jì)（如50Ω阻抗線路，線寬0.25mm、基材厚度0.12mm、銅箔厚度1oz），配合阻抗測(cè)試儀（精度±1Ω）在線檢測(cè)，確保信號(hào)層阻抗偏差≤±5%，避免信號(hào)反射。
應(yīng)用領(lǐng)域
5G通信領(lǐng)域：小型化5G射頻模塊（如CPE設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)）、5G手機(jī)中高頻天線板，保障3.5GHz/毫米波頻段信號(hào)傳輸；
汽車電子領(lǐng)域：車載毫米波雷達(dá)（24GHz/77GHz頻段，用于盲點(diǎn)監(jiān)測(cè)、自適應(yīng)巡航），耐受-40℃-125℃車規(guī)溫度環(huán)境；
工業(yè)與測(cè)試領(lǐng)域：高頻信號(hào)發(fā)生器、射頻測(cè)試儀的核心板，確保測(cè)試信號(hào)的精準(zhǔn)度與穩(wěn)定性；
消費(fèi)電子領(lǐng)域：高端Wi-Fi7路由器（6GHz頻段）、VR/AR設(shè)備的無(wú)線傳輸模塊，實(shí)現(xiàn)高速率、低延遲的無(wú)線通信。
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層數(shù)：4層
板厚：1.6mm
銅厚：內(nèi)外層1OZ
GBG間距：0.5mm
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阻焊字符顏色：藍(lán)油白字
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