金屬基板是一種由金屬薄板、絕緣介質(zhì)層和銅箔復(fù)合制成的金屬基覆銅板,為散熱核心的特殊印刷電路板,專為解決高功率電子設(shè)備的散熱瓶頸而設(shè)計(jì)。其核心結(jié)構(gòu)顛覆了傳統(tǒng)FR-4 PCB的樹(shù)脂基材,通過(guò)金屬層快速導(dǎo)出熱量,適用于LED照明、電源模塊、汽車電子等高溫場(chǎng)景。
立即計(jì)價(jià)制程無(wú)短板!金屬基覆銅板以工藝實(shí)力扛住多場(chǎng)景生產(chǎn)考驗(yàn)

覆蓋 LED 照明 / 汽車電子 / 工業(yè)電源 / IGBT 模塊,提供鋁基 / 銅基 / 熱電分離式基板方案,精準(zhǔn)匹配不同功率密度與散熱需求
層數(shù):6層
材質(zhì): 生益FR-4
工藝:沉金
最小鉆孔:0.3mm
銅厚:3oz
板厚:2.5mm
層數(shù):2層
板厚:0.8-3.2mm
最小線寬/線距:3/3mil(10 oz)
表面處理:沉金
層數(shù):2層
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面處理:沉金
基板材料:Aluminum
板材厚度:0.6 - 2.0mm
銅箔厚度:25-70um
表面處理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
導(dǎo)熱系數(shù):1.0 – 3.0W/m.k
擊穿電壓:最高可達(dá) 4.5KV(AC) Max. 4.5KV(AC)
燃燒性:94V0
符合標(biāo)準(zhǔn):UL & ROHS
鋁基 / 銅基靈活選,滿足不同功率密度需求,從材料端提升電子設(shè)備壽命與安全系數(shù)
鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)約 180-220W/(mK),適合中低功率場(chǎng)景,如 LED 照明;銅基板導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá) 380-400W/(mK),適用于高功率密度器件,如 IGBT 模塊,其導(dǎo)熱能力是傳統(tǒng) FR-4 基板的數(shù)百倍
金屬基底提供高剛性,抗彎曲、抗振動(dòng)性能優(yōu)于普通 PCB,適用于汽車電子、工業(yè)設(shè)備等惡劣環(huán)境,且耐高溫性能好,鋁基板可長(zhǎng)期工作在 150°C 以上,銅基板耐溫更高
金屬基板如鋁的熱膨脹系數(shù)約為 23ppm/°C,與半導(dǎo)體芯片更接近,可減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊接點(diǎn)開(kāi)裂風(fēng)險(xiǎn)
絕緣層介電強(qiáng)度通?!?kV/mm,滿足多數(shù)高壓場(chǎng)景需求,但高頻應(yīng)用需注意介電損耗,如陶瓷填充絕緣層可降低損耗。
高精密設(shè)備,造就高品質(zhì)產(chǎn)品
采用六軸直線電機(jī)驅(qū)動(dòng); 主軸轉(zhuǎn)速:200krpm/160krpm; 鉆孔精度:±0.02mn; 用于多層板導(dǎo)電圖形層之間的導(dǎo)通孔的鉆孔
CCD攝像頭定位,分辨率達(dá)5μm,100%測(cè)試功能性開(kāi)短路,漏測(cè)率為0,確保每一片出貨都是良品
大功率曝光光源設(shè)計(jì),高精度成像和定位系統(tǒng),用于導(dǎo)電圖形轉(zhuǎn)移時(shí)的圖形曝光成像;對(duì)位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生產(chǎn)性參數(shù)和更高的質(zhì)量
采用先進(jìn)的批量自動(dòng)測(cè)試機(jī),實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化上下料,自動(dòng)分辨合格與不合格電路板,并且具備光幕保護(hù),確保操作安全
全流程質(zhì)控體系,讓每一件產(chǎn)品都帶著安心。

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等國(guó)際認(rèn)證體系,生產(chǎn)車間達(dá)到萬(wàn)級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn),確保產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性

