
在空間利用率、散熱均衡性、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性上優(yōu)勢顯著
層數(shù):2層
板厚:0.8-3.2mm
最小線寬/線距:3/3mil(10 oz)
表面處理:沉金
夾心金屬基板是金屬基覆銅板的進階品類,通過“金屬芯層+雙側(cè)絕緣層+雙側(cè)電路層”的對稱復(fù)合結(jié)構(gòu),突破傳統(tǒng)單面板的性能局限,在保障高效散熱的同時,實現(xiàn)雙面電路布局與更強的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,成為高密度、高功率電子設(shè)備的優(yōu)選基材。
雙面布線,節(jié)省50%安裝空間
雙側(cè)電路層可同時貼裝元器件(如一側(cè)貼驅(qū)動芯片、一側(cè)貼功率器件),無需額外疊加PCB板,大幅壓縮設(shè)備體積——例如在MiniLED背光模組中,可將傳統(tǒng)“多塊單側(cè)基板拼接”方案簡化為“一塊夾心基板”,空間利用率提升40%以上。
雙向散熱,熱分布更均勻
金屬芯層通過雙側(cè)絕緣層與電路層直接連通,元器件產(chǎn)生的熱量可從“器件→電路層→絕緣層→金屬芯層”雙向傳導(dǎo),避免單側(cè)基板“局部積熱”問題。實測顯示,在同等功率(100W)下,夾心銅基板的表面溫差比單側(cè)銅基板降低15-20℃,有效減少器件因溫差導(dǎo)致的性能衰減。
對稱抗翹,適應(yīng)嚴苛制程
雙側(cè)絕緣層與電路層的對稱設(shè)計,抵消了材料熱膨脹系數(shù)差異帶來的內(nèi)應(yīng)力,基板翹曲度可控制在0.5mm/m以內(nèi)(遠優(yōu)于單側(cè)基板的1.5mm/m),能適配SMT回流焊(260℃高溫)、機械鉆孔(高精度定位)等嚴苛制程,降低生產(chǎn)過程中的基板變形風(fēng)險。
高剛性,兼顧結(jié)構(gòu)支撐
金屬芯層的厚度(通常1-3mm)與雙側(cè)復(fù)合結(jié)構(gòu),使基板剛性比單側(cè)基板提升30%以上,可直接作為小型設(shè)備的“結(jié)構(gòu)件+電路載體”(如微型變頻器、便攜式醫(yī)療設(shè)備),減少額外金屬支架的使用,進一步簡化設(shè)備結(jié)構(gòu)。
Mini/MicroLED顯示:背光模組中,雙側(cè)電路層可分別貼裝LED燈珠與驅(qū)動IC,金屬芯層快速導(dǎo)出燈珠熱量,避免光衰;同時對稱結(jié)構(gòu)保障模組平整度,提升顯示效果。
工業(yè)功率模塊:如伺服驅(qū)動器、PLC(可編程邏輯控制器),雙側(cè)布線可集成功率器件與控制電路,雙向散熱確保模塊在高負載下穩(wěn)定運行,抗翹曲特性適配自動化生產(chǎn)。
汽車電子:如車載DC-DC轉(zhuǎn)換器、雷達傳感器,金屬芯層耐受發(fā)動機艙高溫(125-180℃),雙側(cè)電路節(jié)省車內(nèi)安裝空間,對稱結(jié)構(gòu)抵抗車輛行駛中的振動沖擊。
醫(yī)療設(shè)備:如便攜式超聲儀、激光治療設(shè)備,高剛性與輕量化(可選鋁鎂合金芯層)兼顧設(shè)備便攜性,雙向散熱保障精密元器件(如探頭芯片)長期穩(wěn)定工作。
層數(shù):2層
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面處理:沉金
層數(shù):2層
板厚:0.8-3.2mm
最小線寬/線距:3/3mil(10 oz)
表面處理:沉金