
工業(yè)控制、汽車電子、能源設備等領域的關鍵基礎組件
層數(shù):6層
材質: 生益FR-4
工藝:沉金
最小鉆孔:0.3mm
銅厚:3oz
板厚:2.5mm
6層厚銅通孔線路板是在傳統(tǒng)6層PCB基礎上,通過增厚銅箔厚度(通常銅厚≥2oz,部分高功率場景可達4oz-10oz)、優(yōu)化通孔互聯(lián)結構形成的高端印制電路板。其核心定位是解決中高端電子設備“高電流承載+復雜信號傳輸+穩(wěn)定可靠性”三大核心需求,填補了普通多層PCB在高功率場景下的性能空白,成為工業(yè)控制、汽車電子、能源設備等領域的關鍵基礎組件。
1.分層結構設計(從上至下)
6層厚銅通孔PCB的分層設計遵循“信號-電源-地”協(xié)同原則,典型結構如下:
頂層(Layer1):信號層+厚銅表層,銅厚2oz-5oz,用于焊接高功率元器件(如功率芯片、連接器),同時承載部分關鍵信號傳輸;
第二層(Layer2):電源層/信號層,根據(jù)需求選擇厚銅(≥2oz)或常規(guī)銅厚,主要為核心器件提供穩(wěn)定供電;
第三層(Layer3):接地層,采用完整覆銅設計,配合厚銅提升接地穩(wěn)定性,減少信號干擾;
第四層(Layer4):接地層/電源層,與第三層形成“地-地”或“地-電源”屏蔽結構,進一步優(yōu)化電磁兼容性(EMC);
第五層(Layer5):信號層/電源層,功能與第二層對稱,可分配次要信號或輔助電源;
底層(Layer6):信號層+厚銅表層,與頂層呼應,用于元器件焊接、散熱及電流分流。
厚銅導體技術:采用壓延銅或電解銅增厚工藝,導體厚度遠超普通PCB(普通PCB銅厚多為0.5oz-1oz),可承載更大電流(如2oz銅厚在30℃溫升下,電流承載能力可達普通銅厚的2倍以上),同時降低導體阻抗,減少功率損耗;
通孔互聯(lián)優(yōu)化:通孔內壁采用厚銅電鍍工藝(孔銅厚度≥25μm),確保層間電流傳輸穩(wěn)定,避免因電流過大導致的孔壁燒毀問題;部分產品支持“盲埋孔+通孔”混合結構,進一步提升布線密度;
散熱設計強化:厚銅表層可直接作為散熱路徑,配合導熱基材(如高TgFR-4、鋁基覆銅板),將元器件工作時產生的熱量快速傳導至外部,降低設備溫升(實測可使高功率器件溫升降低15%-30%);
電磁兼容性(EMC)提升:完整的接地層與厚銅屏蔽結構,可有效抑制信號干擾(EMI),同時增強抗干擾能力(EMS),滿足工業(yè)、汽車等領域的嚴格EMC標準(如IEC61000、ISO11452)。
相較于普通6層PCB或薄銅PCB,6層厚銅通孔PCB具備以下不可替代的優(yōu)勢:
電流承載能力強:厚銅導體設計使產品可穩(wěn)定承載10A-50A的持續(xù)電流(根據(jù)銅厚與線寬調整),避免因電流過載導致的線路燒毀;
功率損耗低:導體阻抗隨銅厚增加而降低,可減少電流傳輸過程中的功率損耗(公式:P=I²R),提升設備能效(如在新能源汽車OBC中,可使整體能效提升2%-5%);
散熱效率高:厚銅表層與接地層形成“立體散熱網(wǎng)絡”,散熱效率是普通PCB的1.5-2倍,延長元器件使用壽命(實測可使功率芯片壽命延長30%以上);
可靠性高:厚銅與通孔的強化設計,使產品具備優(yōu)異的抗冷熱沖擊、抗振動性能(可通過1000次以上冷熱循環(huán)測試,-40℃至125℃),降低設備故障率;
設計靈活性高:支持多種厚銅組合(如表層厚銅+內層常規(guī)銅、全層厚銅),可根據(jù)客戶需求定制線寬、孔徑、基材,適配不同場景的性能要求。
6層厚銅通孔PCB憑借“高電流、高穩(wěn)定、高散熱”的特性,廣泛應用于對可靠性要求嚴苛的中高端領域:
工業(yè)控制領域:伺服驅動器、變頻器、PLC控制器、工業(yè)電源等,需承載大電流驅動電機,同時應對工業(yè)現(xiàn)場的復雜電磁環(huán)境;
汽車電子領域:新能源汽車BMS(電池管理系統(tǒng))、OBC(車載充電機)、DC/DC轉換器、電機控制器等,需耐受-40℃-125℃的寬溫環(huán)境,且滿足汽車級可靠性標準(AEC-Q200);
能源設備領域:光伏逆變器、儲能變流器、充電樁模塊等,需處理高電壓、大電流,同時保證長期戶外工作的穩(wěn)定性;?
醫(yī)療設備領域:高端監(jiān)護儀、醫(yī)療電源、診斷設備等,需滿足低功耗、高穩(wěn)定的要求,且符合醫(yī)療安全標準(IEC60601);
通信設備領域:基站電源模塊、大功率路由器、5G通信設備等,需平衡信號傳輸速率與電流承載能力。
層數(shù):6層
材質: 生益FR-4
工藝:沉金
最小鉆孔:0.3mm
銅厚:3oz
板厚:2.5mm
層數(shù):4層
材質: RF-4
工藝:沉金
最小鉆孔:0.2mm
銅厚:3oz
板厚:1.6mm
層數(shù):2 層
最小行間距:0.075毫米
阻焊層:藍色
標準:IPC-A-610 二至三級
阻焊層厚度:20-50微米
最小孔徑 0.2毫米
材料:FR4- TG180 /ROSH
層數(shù):2層
厚度:1.6mm
銅厚度:7盎司銅
阻焊層/絲?。痪G色阻焊層/白色絲印
表面處理:沉金
最小寬度/間距:9/12密耳
最小孔徑:2.5mm
技術特性:7盎司銅