盲埋孔電路板是高密度互聯(lián)(HDI)技術(shù)的核心載體,通過(guò) “非穿透式過(guò)孔” 實(shí)現(xiàn) PCB(印制電路板)不同層之間的信號(hào)互聯(lián),解決了傳統(tǒng)通孔板 “占用空間大、布線密度低” 的痛點(diǎn),是支撐智能手機(jī)、芯片載板、高端醫(yī)療設(shè)備等小型化、高集成度電子設(shè)備的關(guān)鍵組件。
立即計(jì)價(jià)
從消費(fèi)電子到工業(yè)控制,定制化盲埋孔設(shè)計(jì) + 全流程工藝保障,滿足多領(lǐng)域高密度、小型化需求
PCB板層數(shù):6層
成品板厚:1.6mm
銅厚:1oz
表面處理方式:沉金
阻焊字符顏色:綠油白字
層數(shù):6層
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面處理:沉金
層數(shù):8層
工藝:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.75mm
最小線距:0.75mm
層數(shù):14層
厚度:1.6±0.16毫米
最小孔徑:激光孔 0.10mm;機(jī)械孔 0.20mm
最小間距/間隙:75/75微米
最小板厚和孔比:8:1
短路徑盲埋孔設(shè)計(jì),降低 60%+ 寄生參數(shù),滿足高頻、高穩(wěn)定性設(shè)備嚴(yán)苛需求
百萬(wàn)級(jí)激光DI設(shè)備,最小開窗120 μm,對(duì)位精度±12 μm,可穩(wěn)定打制微孔,保證盲埋孔尺寸一致性與互連可靠性
結(jié)合自動(dòng)顯微測(cè)厚與在線XRF測(cè)厚系統(tǒng),盲孔深度與埋孔位置公差均可控制在±10 μm以內(nèi),銅厚均勻、孔壁光潔
支持2–14層HDI設(shè)計(jì),包含1+N+1、2+N+2、1+1+N+1+1等常見堆棧方案,輕薄化同時(shí)保證強(qiáng)度與熱管理
選用High-TG FR-4或ROGERS高頻材料,滿足–40 ℃至+125 ℃環(huán)境應(yīng)用,無(wú)毒無(wú)鹵,適配多工況使用
應(yīng)用于車載毫米波雷達(dá)、自動(dòng)駕駛控制器等
應(yīng)用于便攜式超聲儀、心電監(jiān)測(cè)儀等
應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能手表等
應(yīng)用于5G基站天線板、射頻模塊、光模塊等
高精密設(shè)備,造就高品質(zhì)產(chǎn)品
采用六軸直線電機(jī)驅(qū)動(dòng); 主軸轉(zhuǎn)速:200krpm/160krpm; 鉆孔精度:±0.02mn; 用于多層板導(dǎo)電圖形層之間的導(dǎo)通孔的鉆孔
CCD攝像頭定位,分辨率達(dá)5μm,100%測(cè)試功能性開短路,漏測(cè)率為0,確保每一片出貨都是良品
大功率曝光光源設(shè)計(jì),高精度成像和定位系統(tǒng),用于導(dǎo)電圖形轉(zhuǎn)移時(shí)的圖形曝光成像;對(duì)位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生產(chǎn)性參數(shù)和更高的質(zhì)量
采用先進(jìn)的批量自動(dòng)測(cè)試機(jī),實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化上下料,自動(dòng)分辨合格與不合格電路板,并且具備光幕保護(hù),確保操作安全
全流程質(zhì)控體系,讓每一件產(chǎn)品都帶著安心

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等國(guó)際認(rèn)證體系,生產(chǎn)車間達(dá)到萬(wàn)級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn),確保產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性

