產(chǎn)品欄目
產(chǎn)品與服務(wù)
汽車(chē)通信2階HDI板
14層
盲埋孔
2階
2次激光鉆孔，3次按壓，二階HDI板
層數(shù)：14層
厚度：1.6±0.16毫米
最小孔徑：激光孔 0.10mm；機(jī)械孔 0.20mm
最小間距/間隙：75/75微米
最小板厚和孔比：8:1
產(chǎn)品介紹
汽車(chē)通信2階HDI板通過(guò)激光鉆孔、疊層互聯(lián)等工藝，實(shí)現(xiàn)更小的孔徑（通常≤0.15mm）、更細(xì)的線(xiàn)寬線(xiàn)距（可至3mil/3mil），滿(mǎn)足元器件高密度貼裝需求；而“2階”則指通過(guò)兩次激光鉆孔與疊層互聯(lián)，形成跨多層的盲孔、埋孔結(jié)構(gòu)（如頂層→L2層盲孔、L3層→底層盲孔，搭配中間層埋孔），無(wú)需貫穿全板的通孔，大幅提升電路板的空間利用率與信號(hào)完整性。
核心優(yōu)勢(shì)
1.高密度集成：破解車(chē)載通信模塊“小空間、多器件”難題
汽車(chē)座艙、底盤(pán)等區(qū)域的安裝空間有限，而車(chē)載通信模塊需集成5G芯片、射頻器件、天線(xiàn)接口、存儲(chǔ)芯片等多類(lèi)元器件。2階HDI板通過(guò)“盲孔+埋孔”的二階互聯(lián)結(jié)構(gòu)，省去傳統(tǒng)通孔占用的板面空間，支持01005（英制）超小型元器件貼裝，相同面積下可實(shí)現(xiàn)30%以上的元器件集成密度提升，助力車(chē)載通信模塊實(shí)現(xiàn)“微型化、輕量化”，適配汽車(chē)狹小安裝環(huán)境。
2.低信號(hào)損耗：保障車(chē)載高頻通信的“穩(wěn)”與“快”
車(chē)載通信多涉及高頻信號(hào)（如5GSub-6GHz、車(chē)載以太網(wǎng)1000BASE-T1），信號(hào)傳輸損耗過(guò)大會(huì)導(dǎo)致通信延遲、數(shù)據(jù)丟包。2階HDI板采用兩大工藝保障信號(hào)完整性：
基材選型：選用車(chē)載級(jí)低介損基材（如PTFE、高速FR-4改性材料），介電常數(shù)（Dk）穩(wěn)定在3.8-4.2，介質(zhì)損耗角正切（Df）≤0.004，減少高頻信號(hào)在基材中的傳輸衰減；
阻抗控制：通過(guò)激光精鉆盲孔（孔徑公差±0.01mm）、高精度蝕刻線(xiàn)寬（公差±0.02mm），將阻抗偏差控制在±10%以?xún)?nèi)，避免信號(hào)反射，保障5G、車(chē)載以太網(wǎng)等高頻通信的“低延遲、低丟包”。
3.高環(huán)境可靠性：耐受汽車(chē)復(fù)雜工況的“嚴(yán)苛考驗(yàn)”
汽車(chē)運(yùn)行中會(huì)面臨-40℃~125℃的寬溫循環(huán)、持續(xù)振動(dòng)（如底盤(pán)振動(dòng)頻率10-2000Hz）、濕度變化（95%RH冷凝環(huán)境）等惡劣條件，2階HDI板通過(guò)車(chē)載級(jí)工藝強(qiáng)化可靠性：
制程防護(hù)：采用化學(xué)沉鎳金（ENIG）或浸錫（ImmersionTin）表面處理，增強(qiáng)焊點(diǎn)耐腐蝕性，避免高溫高濕下的焊點(diǎn)氧化；
結(jié)構(gòu)強(qiáng)化：二階互聯(lián)處采用“樹(shù)脂塞孔+研磨平坦化”工藝，減少盲孔處的應(yīng)力集中，抗振動(dòng)性能符合ISO16750-3汽車(chē)電子振動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)；
合規(guī)認(rèn)證：全流程符合IATF16949汽車(chē)質(zhì)量管理體系，部分關(guān)鍵指標(biāo)（如熱沖擊壽命、絕緣電阻）滿(mǎn)足AEC-Q200被動(dòng)元器件可靠性標(biāo)準(zhǔn)，確保長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
4.靈活互聯(lián)：適配車(chē)載通信的“多接口、多協(xié)議”需求
車(chē)載通信模塊需連接車(chē)身CAN/LIN總線(xiàn)、車(chē)載以太網(wǎng)、天線(xiàn)、電源等多類(lèi)接口，2階HDI板的二階互聯(lián)結(jié)構(gòu)支持“跨層靈活布線(xiàn)”：無(wú)需通過(guò)通孔繞線(xiàn)，可直接通過(guò)盲孔實(shí)現(xiàn)頂層與中間層、中間層與底層的信號(hào)互聯(lián)，減少布線(xiàn)長(zhǎng)度與交叉干擾，適配CAN、Ethernet、5GNR等多協(xié)議通信的布線(xiàn)需求，降低模塊設(shè)計(jì)復(fù)雜度。
應(yīng)用場(chǎng)景
車(chē)載T-BOX（遠(yuǎn)程信息處理終端）：作為車(chē)聯(lián)網(wǎng)核心，需集成5G通信芯片、GPS模塊、藍(lán)牙模塊，2階HDI板的高密度集成與低信號(hào)損耗特性，保障車(chē)輛與云端、車(chē)輛與手機(jī)的穩(wěn)定通信；
車(chē)載網(wǎng)關(guān)：負(fù)責(zé)車(chē)身各域（動(dòng)力域、底盤(pán)域、座艙域）的通信數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)，需集成多路CAN/LIN接口與以太網(wǎng)接口，2階HDI板的靈活布線(xiàn)與高可靠性，確保多協(xié)議數(shù)據(jù)的高效傳輸；
毫米波雷達(dá)通信單元：用于ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）的雷達(dá)信號(hào)接收與處理，需高頻信號(hào)低損耗傳輸，2階HDI板的低介損基材與精準(zhǔn)阻抗控制，保障雷達(dá)信號(hào)的探測(cè)精度；
座艙娛樂(lè)通信模塊：支持車(chē)載Wi-Fi6、藍(lán)牙5.2等近場(chǎng)通信，需集成小尺寸射頻器件，2階HDI板的高密度貼裝能力助力模塊小型化，適配座艙緊湊空間。
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