
激光鉆孔技術:采用高精度CO2/UV激光鉆孔,能實現微米級孔徑控制,確保盲孔位置精準無誤,如最小孔徑可達到0.1mm。
疊層對準技術:通過激光對位系統和X光實時監(jiān)測等高精度對位系統,將層間對位精度控制在±10μm以內,保證多層板間盲孔互聯的準確性,減少信號損耗。
填孔電鍍工藝:盲孔內銅填充均勻,避免孔內空洞,以提升導電性和機械強度,同時也有利于后續(xù)的表面處理工藝。
阻抗控制:支持嚴格阻抗匹配設計,適用于高速信號傳輸場景,阻抗公差可控制在±5%,確保高速信號的穩(wěn)定傳輸。
節(jié)省空間:盲埋孔的設計減少了傳統通孔帶來的空間浪費,可在有限的PCB面積上實現更多電路互連,有效滿足小型化設備對高密度布局的需求,例如可使電路板尺寸縮小40%。
改善電氣性能:通過采用盲孔與埋孔技術,可以縮短信號傳輸距離,降低因長傳輸路徑引起的信號衰減和反射問題,還能有效屏蔽外部電磁干擾,減少內部信號干擾,為高速信號提供穩(wěn)定的傳輸環(huán)境。
提升可靠性:減少了孔的數量和優(yōu)化了布線,從而減少了制造過程中的應力集中點,提高了電路板的機械強度和可靠性,例如某5G基站廠商使用盲埋孔板后,產品故障率降低至0.1%以下。
5G基站:在5G基站的射頻模塊等部分,盲埋孔板能夠滿足其對高頻高速信號傳輸、高密度布線以及小型化的需求,保障5G信號的穩(wěn)定傳輸。
光通信收發(fā)器:可實現光通信收發(fā)器內部復雜電路的高效連接和信號傳輸,提升設備的性能和可靠性。
衛(wèi)星通信終端:對于衛(wèi)星通信終端中要求高集成度、高性能以及能適應復雜環(huán)境的電路板,盲埋孔板是理想的選擇。
層數:6層
基材:FR-4
銅厚:1OZ
板厚:1.6mm~3.2mm
孔徑:0.15mm
金厚:0.05um
層數:22層
板厚:3.0mm
表面處理:沉金+鍍硬金
線寬/線距:3/3mil
最小孔徑:0.20mm
層數:6層
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面處理:沉金
層數:8層
板厚:1.0±0.1mm
最小孔徑:機械孔0.15mmmm
最小間距/間隙:125/125um
材料:IT968TC
表面粗糙度:鍍金(ENIG) 2微英寸+局部硬金 50微英寸
層數:14層
板厚:1.6±0.05毫米
最小孔徑:機械孔 0.2mm
最小間距/間隙:75/75um
材料:IT170GRA1TC
最小板厚和孔比:8:1
表面粗糙度:鍍金(ENIG) 0.05um+金手指15u"