射頻電路板是專門用于傳輸、處理、放大或轉(zhuǎn)換射頻信號(頻率通常在 300kHz-300GHz 范圍內(nèi),覆蓋短波、超短波、微波等頻段)的特種電路板。與普通低頻電路板(如處理 50Hz 交流電、MHz 級數(shù)字信號的電路板)相比,它需重點解決射頻信號的 “低損耗、低干擾、阻抗匹配” 三大核心問題,是通信、雷達、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療等領(lǐng)域核心設(shè)備的 “信號中樞”。
立即計價覆蓋 5G / 雷達 / 物聯(lián)網(wǎng)全場景,從基材選型到量產(chǎn)交付,全鏈路保障低損耗、強抗擾、高穩(wěn)定
層數(shù):12層
厚度:1.7±0.17毫米
最小孔徑:機械孔 0.2mm
最小間距/間隙:110/90um
最小板厚和孔比:8.5:1
材料:RO4350B+TU-768
表面粗糙度:電鍍金(ENIG) 0.05um
層數(shù):4層
厚度:1.6mm
最小孔徑: 0.2mm
最小間距/間隙:100/100um
材料:RO4350B+TU768
表面粗糙度:電鍍金(ENIG) 0.05um
層數(shù):4層
板厚:1.6±0.1mm
最小孔徑:激光孔0.1mm,機械孔0.2mm,
最小線寬/線距:0.35mm
銅厚:內(nèi)外層各1OZ
表面工藝:沉金
層數(shù):18L
板厚:3.0mm
表面處理:沉金
線寬線距:3/3mil
最小孔徑:0.2mm
抗干擾設(shè)計 + 高效散熱,適配基站 / 雷達 / 智能終端等復雜應(yīng)用場景
采用低介質(zhì)損耗(Df)材料(如Rogers、Taconic PTFE基板),顯著減少信號傳輸中的能量衰減。高頻場景下(>1GHz),損耗比普通FR-4 PCB降低50%~90%,確保遠距離或高靈敏度通信(如5G毫米波、衛(wèi)星信號)的可靠性
通過嚴格計算傳輸線(微帶線/帶狀線)的寬度、介質(zhì)厚度和銅厚,實現(xiàn)全程50Ω/75Ω阻抗匹配(公差±5%)。避免信號反射(回波損耗<-20dB),提升信號完整性,尤其對高速數(shù)字射頻混合系統(tǒng)(如Wi-Fi 6E/7)至關(guān)重要
優(yōu)化布線策略(圓弧轉(zhuǎn)角、隔離帶、屏蔽過孔)減少串擾和電磁干擾(EMI)。高頻信號波形畸變小,相位噪聲低,適用于高精度雷達、射頻測試儀器等場景
專用基材(如陶瓷填充PTFE)具有低熱膨脹系數(shù)(CTE) 和穩(wěn)定的介電常數(shù)(Dk),在-40℃~150℃及寬頻帶內(nèi)性能波動極小
應(yīng)用于射頻識別(RFID)讀寫器的射頻板、工業(yè)微波加熱設(shè)備的控制射頻板
應(yīng)用于射頻消融儀、核磁共振(MRI)的射頻信號處理板
用于5G/6G 基站射頻板、手機射頻主板(手機里處理信號的核心射頻板)、Wi-Fi 路由器射頻板、衛(wèi)星通信射頻板
應(yīng)用于智能手表 / 手環(huán)射頻板(藍牙 / Wi-Fi 連接)、無人機射頻板(圖傳與遙控)
高精密設(shè)備,造就高品質(zhì)產(chǎn)品
采用六軸直線電機驅(qū)動; 主軸轉(zhuǎn)速:200krpm/160krpm; 鉆孔精度:±0.02mn; 用于多層板導電圖形層之間的導通孔的鉆孔
CCD攝像頭定位,分辨率達5μm,100%測試功能性開短路,漏測率為0,確保每一片出貨都是良品
大功率曝光光源設(shè)計,高精度成像和定位系統(tǒng),用于導電圖形轉(zhuǎn)移時的圖形曝光成像;對位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生產(chǎn)性參數(shù)和更高的質(zhì)量
采用先進的批量自動測試機,實現(xiàn)自動化上下料,自動分辨合格與不合格電路板,并且具備光幕保護,確保操作安全
全流程質(zhì)控體系,讓每一件產(chǎn)品都帶著安心

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等國際認證體系,生產(chǎn)車間達到萬級潔凈標準,確保產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性

