產(chǎn)品欄目
產(chǎn)品與服務(wù)
18層通訊高多層板
FR4 S1000-2
通訊服務(wù)
精細(xì)線(xiàn)路、阻抗控制、高厚徑比、盲埋孔
層數(shù)：18L
板厚：3.0mm
表面處理：沉金
線(xiàn)寬線(xiàn)距：3/3mil
最小孔徑：0.2mm
產(chǎn)品介紹
18層通訊高多層板是針對(duì)高端通訊設(shè)備（如5G/6G基站、核心路由器、光模塊、高頻交換機(jī)等）設(shè)計(jì)的高密度、高性能印制電路板（PCB），其層數(shù)達(dá)到18層，屬于高復(fù)雜度PCB產(chǎn)品，主要滿(mǎn)足通訊設(shè)備對(duì)高速信號(hào)傳輸、高密度集成、強(qiáng)抗干擾性及高可靠性的嚴(yán)苛需求。
技術(shù)特點(diǎn)
1.高密度布線(xiàn)與集成度
18層結(jié)構(gòu)通過(guò)“多層堆疊”實(shí)現(xiàn)大量信號(hào)線(xiàn)路的分層布局：表層和次表層通常布置高速信號(hào)（如射頻信號(hào)、差分信號(hào)），中間層布置電源層、接地層及低速控制信號(hào)，大幅減少線(xiàn)路交叉干擾。
線(xiàn)寬線(xiàn)距可縮小至3-5mil（1mil=0.0254mm），孔徑最小可達(dá)0.1mm（微盲孔/埋孔），支持每平方英寸數(shù)萬(wàn)節(jié)點(diǎn)的布線(xiàn)密度，滿(mǎn)足通訊芯片（如FPGA、DSP、高速PHY）的多引腳（上千引腳）互聯(lián)需求。
2.高速信號(hào)傳輸能力
支持10Gbps以上高速差分信號(hào)（如PCIe4.0/5.0、Ethernet100G/400G），通過(guò)優(yōu)化層疊設(shè)計(jì)（如“信號(hào)層-接地層”緊鄰布局）減少信號(hào)衰減和延遲。
采用低損耗基材（如高速FR-4、PTFE、碳?xì)浠衔锾沾蓮?fù)合材料），降低介電損耗（Df≤0.002@10GHz）和信號(hào)傳輸損耗，確保高頻信號(hào)（6GHz以上）長(zhǎng)距離傳輸穩(wěn)定性。
3.強(qiáng)抗干擾與信號(hào)完整性
多層接地層（GND）和電源層（PWR）形成“屏蔽腔”，減少電磁干擾（EMI）和射頻干擾（RFI），尤其適合基站射頻模塊中射頻信號(hào)與數(shù)字信號(hào)的共存場(chǎng)景。
精準(zhǔn)控制阻抗匹配（如50Ω射頻阻抗、100Ω差分阻抗），誤差可控制在±5%以?xún)?nèi)，避免信號(hào)反射和失真。
4.高可靠性設(shè)計(jì)
層壓工藝采用高精度定位（誤差≤±0.05mm），確保18層線(xiàn)路對(duì)齊，避免層間短路或開(kāi)路；
采用厚銅箔（1-3oz）設(shè)計(jì)，提升電流承載能力（支持大電流電源分配）和散熱效率，適應(yīng)通訊設(shè)備長(zhǎng)期高負(fù)荷運(yùn)行（工作溫度-40℃~85℃，部分場(chǎng)景達(dá)125℃）；
表面處理采用沉金、鍍鎳金等工藝，提升焊點(diǎn)抗氧化性和插拔可靠性（如與連接器的高頻對(duì)接）。
性能優(yōu)勢(shì)
支持高頻高速：
可滿(mǎn)足5G/6G對(duì)毫米波（24-100GHz）、太比特級(jí)傳輸?shù)男枨螅?br>高集成度：
減少設(shè)備體積，例如基站模塊通過(guò)18層板實(shí)現(xiàn)多芯片（射頻、基帶、電源）集成，比傳統(tǒng)多層板體積縮小30%以上；
長(zhǎng)壽命穩(wěn)定運(yùn)行：
通過(guò)嚴(yán)苛環(huán)境測(cè)試（振動(dòng)、高低溫循環(huán)、濕度），使用壽命可達(dá)10年以上，適應(yīng)戶(hù)外基站等惡劣場(chǎng)景。
應(yīng)用場(chǎng)景
無(wú)線(xiàn)通訊領(lǐng)域：
5G/6G宏基站、微基站的射頻單元（RRU）、基帶單元（BBU），毫米波通訊模塊；
有線(xiàn)通訊領(lǐng)域：
萬(wàn)兆/四十萬(wàn)兆核心路由器、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、光傳輸設(shè)備（OTN）；
高頻信號(hào)處理領(lǐng)域：
衛(wèi)星通訊終端、雷達(dá)信號(hào)處理模塊、高速光模塊（100G/400G/800G）。
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