銅基板PCB是以高純度電解銅(≥99.9%)為核心導(dǎo)熱層,結(jié)合低熱阻絕緣介質(zhì)(如氮化鋁陶瓷、改性環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺)及導(dǎo)電銅箔制成的高導(dǎo)熱電路板。通過(guò)銅芯直接導(dǎo)熱與絕緣層電氣隔離的雙重設(shè)計(jì),解決大功率器件的散熱難題,是高功率密度、高溫環(huán)境下電子設(shè)備的理想載體。
立即計(jì)價(jià)陶瓷 / 樹(shù)脂雙材質(zhì)適配 + 按需定制線寬銅厚,從 LED 照明到新能源逆變器,全場(chǎng)景匹配性能需求
層數(shù):1-8層
板厚:0.8-3.2MM(銅厚2.0-20OZ)
最小線寬/線距:3/3MIL(1.0OZ)
機(jī)械最小孔徑:0.15MM(1.0OZ)
層數(shù):2層
最小線寬/線距:4/4MIL(1.0OZ)
板厚:0.4-3.2MM
板材類型:銅基、鋁基
凸臺(tái)與板面落差公差:±0.025MM
層數(shù):2層
板厚:0.8-3.2mm
最小線寬/線距:3/3mil(10 oz)
表面處理:沉金
層數(shù):2層
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面處理:沉金
高效導(dǎo)熱降結(jié)溫,強(qiáng)載流穩(wěn)運(yùn)行,賦能新能源、5G、汽車電子突破性能瓶頸
金屬基層采用純度≥99.95% 的電解銅,其導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá) 380-401 W/(mK)(遠(yuǎn)高于鋁基板的 200-237 W/(mK)、普通 FR4 基板的 0.3-0.5 W/(mK)),能像 “熱導(dǎo)管” 一樣快速吸收電子元件(如 IGBT、LED 芯片)產(chǎn)生的熱量
金屬基層(厚度 1-3mm)可直接作為 “散熱面”,無(wú)需額外焊接散熱片,熱量能通過(guò)銅基板自身快速擴(kuò)散到空氣中,顯著降低元件結(jié)溫(如將 LED 芯片結(jié)溫從 120℃降至 80℃以下),延長(zhǎng)元件壽命 30%-50%
銅的導(dǎo)電率高達(dá) 58 MS/m(接近銀的 62 MS/m),遠(yuǎn)高于鋁(377 MS/m)和鐵(100 MS/m),電流傳輸時(shí)的 “歐姆損耗” 極低(如在 5G 基站射頻模塊中,可減少信號(hào)傳輸損耗 10%-15%)
銅基層表面可進(jìn)行鍍鎳、鍍錫或抗氧化處理(如 OSP),能抵御潮濕、鹽霧(如海洋環(huán)境設(shè)備)、化學(xué)腐蝕(如工業(yè)焊機(jī)的油污環(huán)境),延長(zhǎng)基板使用壽命(戶外場(chǎng)景下可達(dá) 5-8 年)
如X光機(jī)高壓發(fā)生器、激光治療儀等,對(duì)穩(wěn)定性和散熱性要求高,銅基板可滿足其需求
應(yīng)用于光伏逆變器、風(fēng)電變流器、新能源充電樁等,有助于提升設(shè)備的功率轉(zhuǎn)換效率和散熱性能
在 5G基站的射頻功率放大器中,可降低信號(hào)失真率,提高信號(hào)傳輸質(zhì)量
如工業(yè)焊機(jī)、伺服驅(qū)動(dòng)器、大功率電源等,能滿足大電流、高散熱的需求
高精密設(shè)備,造就高品質(zhì)產(chǎn)品
采用六軸直線電機(jī)驅(qū)動(dòng); 主軸轉(zhuǎn)速:200krpm/160krpm; 鉆孔精度:±0.02mn; 用于多層板導(dǎo)電圖形層之間的導(dǎo)通孔的鉆孔
CCD攝像頭定位,分辨率達(dá)5μm,100%測(cè)試功能性開(kāi)短路,漏測(cè)率為0,確保每一片出貨都是良品
大功率曝光光源設(shè)計(jì),高精度成像和定位系統(tǒng),用于導(dǎo)電圖形轉(zhuǎn)移時(shí)的圖形曝光成像;對(duì)位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生產(chǎn)性參數(shù)和更高的質(zhì)量
采用先進(jìn)的批量自動(dòng)測(cè)試機(jī),實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化上下料,自動(dòng)分辨合格與不合格電路板,并且具備光幕保護(hù),確保操作安全
全流程質(zhì)控體系,讓每一件產(chǎn)品都帶著安心

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等國(guó)際認(rèn)證體系,生產(chǎn)車間達(dá)到萬(wàn)級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn),確保產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性

