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1-8層銅基板
1-8層
銅基板
解決高功率密度器件散熱難題的關(guān)鍵材料
層數(shù)：1-8層
板厚：0.8-3.2MM（銅厚2.0-20OZ）
最小線寬/線距：3/3MIL（1.0OZ）
機械最小孔徑：0.15MM（1.0OZ）
產(chǎn)品介紹
銅基板是金屬基覆銅板的重要品類，以純銅或銅合金為金屬基層，搭配高性能絕緣介質(zhì)層與電解銅箔電路層，憑借極致導(dǎo)熱性與優(yōu)異穩(wěn)定性，成為解決高功率密度器件散熱難題的關(guān)鍵材料。
產(chǎn)品參數(shù)
層數(shù)：1-8層
板厚：0.8-3.2MM（銅厚2.0-20OZ）
最小線寬/線距：3/3MIL（1.0OZ）
機械最小孔徑：0.15MM（1.0OZ） 縱橫比：≦12:1
表面處理類型：沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金
板材類型：FR-4、M4、M6、M7、T2、T3
核心優(yōu)勢
極致導(dǎo)熱，解決“高溫致死”難題
金屬基層的高導(dǎo)熱特性（380-400W/(m?K)），能將IGBT、射頻模塊、大功率LED等器件產(chǎn)生的熱量“瞬時導(dǎo)出”，避免因局部高溫導(dǎo)致的性能衰減、壽命縮短（如將LED芯片溫度降低20-30℃，壽命可延長50%以上）。
優(yōu)異耐溫，適應(yīng)惡劣工況
銅的耐高溫性遠超鋁，長期工作溫度可達180℃以上，短期耐溫可突破250℃，能適配汽車發(fā)動機艙、工業(yè)變頻器、航空航天設(shè)備等“高溫+振動”的嚴(yán)苛環(huán)境，且熱膨脹系數(shù)（約16.5ppm/℃）與半導(dǎo)體芯片更接近，減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊接點開裂風(fēng)險。
高機械強度，抗損能力強
銅基層的剛性與韌性優(yōu)于鋁，抗彎曲、抗沖擊性能更強，可承受設(shè)備組裝與使用過程中的機械應(yīng)力（如PCB裁切、散熱器安裝時的壓力），降低運輸或運維中的破損率。
穩(wěn)定電氣性能，兼顧安全與效率
絕緣層采用陶瓷填充等高端材料，介損角正切（tanδ）≤0.02（1MHz），高頻信號傳輸損耗低；同時銅箔剝離強度≥1.8N/mm，絕緣層與金屬基層結(jié)合度≥95%，長期使用中不會出現(xiàn)分層、漏電等問題。
應(yīng)用領(lǐng)域
工業(yè)功率器件：IGBT模塊（變頻器、逆變器）、整流器、電焊機，通過高效散熱保障功率轉(zhuǎn)換效率（降低能耗10%-15%）；
汽車電子：新能源汽車電機控制器、車載充電器（OBC）、LED前大燈，耐受發(fā)動機艙高溫與振動，提升行車安全；
高端LED領(lǐng)域：Mini/MicroLED背光（電視、顯示器）、大功率LED舞臺燈/探照燈，解決高密度LED陣列的集中散熱問題，避免光衰；
射頻與通信設(shè)備：基站功率放大器（PA）、雷達模塊，減少高頻信號傳輸損耗，同時通過散熱保障設(shè)備連續(xù)穩(wěn)定工作。
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