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元器件引腳需穿過金屬化通孔并焊接固定，形成 “穿透式” 連接結構。這種方式不僅機械固定力強，能耐受振動、沖擊等惡劣環(huán)境，還能避免表面貼裝（SMT）可能出現(xiàn)的 “虛焊”“脫落” 風險，電氣導通穩(wěn)定性更高。

金屬化通孔的孔壁銅層可承載更大電流，且通孔結構能兼容引腳較粗、體積較大的元器件。例如電源適配器中的變壓器、工業(yè)設備中的大功率電阻等，均需依賴通孔工藝實現(xiàn)穩(wěn)定安裝與電流傳輸，避免過熱或接觸不良。

通孔PCB的生產工藝成熟，鉆孔、電鍍、焊接等環(huán)節(jié)對設備精度要求低于高密度 PCB，小批量生產時無需高額設備投入。同時，其插件式元器件的焊接點直觀可見，后期維修時排查故障、更換元器件更便捷，能降低維護時間與成本。

通孔工藝無需依賴高精度貼裝設備，可兼容手工插件或半自動組裝，適合電路結構簡單、元器件數(shù)量少的場景。此外，通孔的孔徑與間距設計容錯率較高，輕微的尺寸偏差不易導致電路故障，對中小批量試產或簡易電路生產更友好。

應用于車載電源分配模塊、車窗升降電機控制板、車燈驅動電路等

應用于心電圖機、監(jiān)護儀、醫(yī)用超聲設備的電源板、牙科治療儀器控制板等

應用于PLC（可編程邏輯控制器）、變頻器、伺服驅動器、傳感器控制模塊等

應用于電源適配器、大功率功放機、充電樁內部控制板、LED 照明驅動電源等

采用六軸直線電機驅動; 主軸轉速：200krpm/160krpm; 鉆孔精度：±0.02mn; 用于多層板導電圖形層之間的導通孔的鉆孔

CCD攝像頭定位，分辨率達5μm，100%測試功能性開短路，漏測率為0，確保每一片出貨都是良品

大功率曝光光源設計，高精度成像和定位系統(tǒng)，用于導電圖形轉移時的圖形曝光成像；對位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生產性參數(shù)和更高的質量

采用先進的批量自動測試機，實現(xiàn)自動化上下料，自動分辨合格與不合格電路板，并且具備光幕保護，確保操作安全