
小型化 + 高可靠性
PCB板層數(shù):4層
成品板厚:1.6mm
材質(zhì):FR-4
表面處理方式:沉金
藍(lán)牙耳機(jī)的 PCB 板(印制電路板)是其核心 “神經(jīng)中樞”,負(fù)責(zé)連接所有電子元器件(如芯片、傳感器、電池、天線(xiàn)等),并實(shí)現(xiàn)音頻信號(hào)、數(shù)據(jù)信號(hào)、電源信號(hào)的穩(wěn)定傳輸與控制。由于藍(lán)牙耳機(jī)對(duì)小型化、輕量化、低功耗、抗干擾性要求極高,其 PCB 板在設(shè)計(jì)、材料、工藝上均有針對(duì)性?xún)?yōu)化,可按功能與結(jié)構(gòu)分為不同類(lèi)型,且核心特性與普通 PCB 存在顯著差異。
表面貼裝技術(shù)(SMT):是藍(lán)牙耳機(jī) PCB 板制造的主流工藝。通過(guò)將電子元件貼裝在 PCB 板表面的焊盤(pán)上,利用回流焊工藝使焊料熔化,實(shí)現(xiàn)元件與 PCB 板的電氣連接。該工藝能實(shí)現(xiàn)高精度、高密度的組裝,有效減小 PCB 板的尺寸,提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品可靠性。?
印刷與蝕刻:在 PCB 板制造初期,通過(guò)印刷工藝將電路圖案轉(zhuǎn)移到覆銅板上,再利用蝕刻工藝去除不需要的銅層,形成精確的電路線(xiàn)路。此過(guò)程需嚴(yán)格控制工藝參數(shù),確保線(xiàn)路的精度與質(zhì)量,滿(mǎn)足藍(lán)牙耳機(jī)對(duì)電路性能的高要求。?
檢測(cè)與測(cè)試:制造完成后,對(duì) PCB 板進(jìn)行全面檢測(cè)與測(cè)試。采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù),檢查線(xiàn)路是否存在短路、斷路、元件貼裝錯(cuò)誤等問(wèn)題;通過(guò)功能測(cè)試,驗(yàn)證藍(lán)牙連接、音頻播放、電池充放電等功能是否正常,只有通過(guò)嚴(yán)格測(cè)試的 PCB 板才能進(jìn)入下一生產(chǎn)環(huán)節(jié),保障藍(lán)牙耳機(jī)的產(chǎn)品質(zhì)量。
板材:FR4
表面處理工藝:化金/OSP/噴錫
PCB銅厚:1oz
阻焊層:藍(lán)色
板材:FR-4
板厚:1.35mm
銅厚:1OZ
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):4層
成品板厚:2.0mm
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):雙面板
成品板厚:1.6mm
阻焊層:綠油
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.2mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金/噴錫
阻焊顏色:?jiǎn)」饩G油
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1oz
表面處理:沉金
阻焊層:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:鍍金+金手指
阻焊層:綠油
字符:白字
板材:FR-4
層數(shù):2層
板厚:1.6mm
銅箔厚度:1/1OZ
表面處理:無(wú)鉛噴錫
阻焊/字符:綠油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:4/4mil(1.0 oz)
表面處理:無(wú)鉛噴錫
板材:FR-4
板厚:1.6mm
層數(shù):2層
表面處理:鍍金
阻焊層:綠油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
層數(shù):2層
面處理:無(wú)鉛噴錫
阻焊層:綠油
層數(shù):2層
成品板厚:1.20mm
表面處理方式:沉金/噴錫
阻焊層:紫色