超厚PCB板指的是那些厚度顯著超過標(biāo)準(zhǔn)PCB厚度的電路板。通常標(biāo)準(zhǔn)的PCB板厚度一般在 0.6mm-3.2mm 之間,板厚超過3.2mm或銅厚達(dá)到 10oz(約 350μm)以上的PCB板可稱為超厚PCB板
立即計(jì)價(jià)突破厚板壓合、深孔加工工藝瓶頸,提供載流強(qiáng)、散熱優(yōu)、可靠性高的專屬PCB方案
材料:生益TG170
層數(shù):8層
板厚:3.5mm±0.1mm
最小孔徑:0.25
最小線寬/線間距:4mil
阻焊層:綠油白字
表面技術(shù):沉金 5U
層數(shù):10層
板厚:10mm±0.1mm
最小孔徑:1mm
最小線寬/行距:1.5mm
銅厚度:8OZ
阻焊層:綠油白字
表面技術(shù):沉金8U
層數(shù):12層
材質(zhì):RF-4
板厚:4.0mm
工藝:沉金
最小鉆孔:0.3mm
銅厚:6oz
材料:生益
層數(shù):14層
最小孔徑:0.4毫米
板厚:3.3±0.2mm
最小銅厚度:60μm
表面處理:沉金
內(nèi)層和外層的銅厚度:160微米
承載大電流、抵御高溫度,為新能源、工業(yè)電源、軌交設(shè)備筑牢穩(wěn)定運(yùn)行根基
超厚的銅箔設(shè)計(jì),能夠承受更大的電流,滿足高功率電子產(chǎn)品的需求,可支持?jǐn)?shù)百安培的電流傳輸
厚銅箔具有良好的導(dǎo)熱性能,能有效地將熱量傳導(dǎo)出去,保證電子產(chǎn)品在高功率運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定
具有更高的熱應(yīng)變耐受性和增強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度,可適應(yīng)惡劣工況下的長期運(yùn)行,使用壽命更長
超厚 PCB 板通過精細(xì)的線路設(shè)計(jì),能確保電信號(hào)的穩(wěn)定、高效傳輸
包括大功率變頻器、UPS 不間斷電源等,超厚 PCB 板可確保電源模塊的穩(wěn)定運(yùn)行和高效散熱
如車載充電機(jī)、光伏逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)等,這些設(shè)備需要處理高電壓和大電流,對(duì)PCB板的載流能力和散熱性能要求較高
應(yīng)用于牽引變流器、信號(hào)控制系統(tǒng)等,能在復(fù)雜的電磁環(huán)境和振動(dòng)條件下可靠工作
如機(jī)載電源模塊、衛(wèi)星供電單元等,對(duì) PCB 板的性能和可靠性要求極高,超厚 PCB 板能滿足其嚴(yán)格的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
高精密設(shè)備,造就高品質(zhì)產(chǎn)品
采用六軸直線電機(jī)驅(qū)動(dòng); 主軸轉(zhuǎn)速:200krpm/160krpm; 鉆孔精度:±0.02mn; 用于多層板導(dǎo)電圖形層之間的導(dǎo)通孔的鉆孔
CCD攝像頭定位,分辨率達(dá)5μm,100%測(cè)試功能性開短路,漏測(cè)率為0,確保每一片出貨都是良品
大功率曝光光源設(shè)計(jì),高精度成像和定位系統(tǒng),用于導(dǎo)電圖形轉(zhuǎn)移時(shí)的圖形曝光成像;對(duì)位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生產(chǎn)性參數(shù)和更高的質(zhì)量
采用先進(jìn)的批量自動(dòng)測(cè)試機(jī),實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化上下料,自動(dòng)分辨合格與不合格電路板,并且具備光幕保護(hù),確保操作安全
全流程質(zhì)控體系,讓每一件產(chǎn)品都帶著安心

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等國際認(rèn)證體系,生產(chǎn)車間達(dá)到萬級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn),確保產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性

