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超厚銅電路板
14層
超厚
高多層、厚銅、金屬邊緣、電感控制
材料：生益
層數(shù)：14層
最小孔徑：0.4毫米
板厚：3.3mm±0.2mm
最小銅厚度：60μm
表面處理：沉金
內(nèi)層和外層的銅厚度：160微米
應(yīng)用領(lǐng)域
新能源領(lǐng)域：如車載充電機、光伏逆變器、儲能系統(tǒng)等，這些設(shè)備需要處理高電流和大功率，超厚PCB板的高載流能力和散熱性能能滿足其需求。
工業(yè)電源：包括大功率變頻器、UPS不間斷電源等，超厚PCB板可提高電源模塊的穩(wěn)定性和可靠性。
軌道交通：用于牽引變流器、信號控制系統(tǒng)等，能適應(yīng)軌道交通設(shè)備對高可靠性和惡劣環(huán)境的要求。
航空航天：如機載電源模塊、衛(wèi)星供電單元等，超厚PCB板的高機械強度和穩(wěn)定性可保障航空航天設(shè)備的正常運行。
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超厚銅電路板材料：生益
層數(shù)：14層
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8層厚銅PCB電路板材料：生益TG170
層數(shù)：8層
板厚：3.5mm±0.1mm
最小孔徑：0.25
最小線寬/線間距：4mil
阻焊層：綠油白字
表面技術(shù)：沉金 5U
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大功率6oz厚銅pcb板層數(shù)：12層
材質(zhì)：RF-4
板厚：4.0mm
工藝：沉金
最小鉆孔：0.3mm
銅厚：6oz
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10mm超厚PCB板層數(shù)：10層
板厚：10mm±0.1mm
最小孔徑：1mm
最小線寬/行距：1.5mm
銅厚度：8OZ
阻焊層：綠油白字
表面技術(shù)：沉金8U
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