
承載大電流,減少熱應(yīng)變,和散熱性好
層數(shù):12層
材質(zhì):RF-4
板厚:4.0mm
工藝:沉金
最小鉆孔:0.3mm
銅厚:6oz
大功率6oz厚銅pcb板是專為中高壓、大電流電機驅(qū)動系統(tǒng)設(shè)計的特種PCB,以12層線路結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ),搭配10-20oz厚銅箔(約350-700μm),兼具多層線路的復雜信號集成能力與厚銅的高載流、強散熱特性,可適配伺服電機、高壓電機、新能源驅(qū)動電機等設(shè)備的“功率傳輸+信號控制”雙重需求,是連接電機與控制系統(tǒng)的關(guān)鍵載體。
多層壓合精度控制
針對12層厚銅結(jié)構(gòu),采用“階梯式壓合+真空脫泡工藝”:先對厚銅層進行預壓定型,再逐步疊加信號層,通過實時監(jiān)控壓合溫度(±1℃精度)與壓力(50-80kg/cm?),避免厚銅區(qū)域因熱膨脹系數(shù)差異產(chǎn)生分層、氣泡,確保層間對位精度≤0.1mm,保障功率層與信號層的精準連接。
厚銅線路蝕刻優(yōu)化
采用“堿性蝕刻+精細修邊工藝”:針對10-20oz厚銅,先通過堿性蝕刻液快速去除大部分銅層,再用酸性蝕刻液精細修邊,控制線路側(cè)蝕量≤15μm,確保線路寬度精度±0.08mm,避免因線路過寬導致的銅層發(fā)熱,或過窄導致的電流過載。
散熱孔與導熱結(jié)構(gòu)加工
在功率器件焊接區(qū)域設(shè)置“銅填充散熱孔”(孔徑0.5-1.2mm,銅填充率≥95%),通過散熱孔將器件熱量直接傳導至基板內(nèi)層厚銅層;同時,在板邊設(shè)計“厚銅導熱焊盤”,可直接與外部散熱片焊接,進一步提升散熱效率,滿足電機驅(qū)動模塊的高散熱需求。
工業(yè)電機驅(qū)動:伺服電機控制器、高壓電機驅(qū)動器,支持0.75-100kW功率輸出,保障電機高精度轉(zhuǎn)速控制與穩(wěn)定運行;
新能源汽車電機:車載驅(qū)動電機控制器、混動電機功率模塊,適配300-800V高壓平臺,承受頻繁啟停的大電流沖擊;
特種電機領(lǐng)域:船舶推進電機、軌道交通牽引電機控制器,抵御潮濕、振動、高低溫(-40℃-125℃)等惡劣環(huán)境,確保長期可靠運行;
高端裝備電機:工業(yè)機器人關(guān)節(jié)電機、航空航天特種電機,在輕量化設(shè)計下實現(xiàn)高功率密度,滿足裝備對空間與性能的雙重要求。
材料:生益
層數(shù):14層
最小孔徑:0.4毫米
板厚:3.3mm±0.2mm
最小銅厚度:60μm
表面處理:沉金
內(nèi)層和外層的銅厚度:160微米
材料:生益TG170
層數(shù):8層
板厚:3.5mm±0.1mm
最小孔徑:0.25
最小線寬/線間距:4mil
阻焊層:綠油白字
表面技術(shù):沉金 5U
層數(shù):12層
材質(zhì):RF-4
板厚:4.0mm
工藝:沉金
最小鉆孔:0.3mm
銅厚:6oz
層數(shù):10層
板厚:10mm±0.1mm
最小孔徑:1mm
最小線寬/行距:1.5mm
銅厚度:8OZ
阻焊層:綠油白字
表面技術(shù):沉金8U