10mm超厚PCB板

10層 10mm 超厚

10mm特厚印刷電路板

層數(shù)：10層

板厚：10mm±0.1mm

最小孔徑：1mm

最小線寬/行距：1.5mm

銅厚度：8OZ

阻焊層：綠油白字

表面技術(shù)：沉金8U

立即計價

產(chǎn)品介紹
制造工藝
應(yīng)用場景
相關(guān)資料
相關(guān)產(chǎn)品

產(chǎn)品介紹

10mm超厚PCB板是板厚達(dá)到10mm的特種印刷電路板，相比常規(guī)PCB（0.6-3.2mm）厚度提升3-16倍，且通常搭配10oz以上厚銅箔（約350μm），是專為解決超大電流、超高功率、極端散熱需求設(shè)計的定制化產(chǎn)品，在高負(fù)荷電子設(shè)備中具有不可替代的作用。

制造工藝

多層壓合控制
采用“分步壓合+恒溫恒壓工藝”，通過多次小壓力壓合替代單次高壓，避免10mm厚基板與多層銅箔之間產(chǎn)生氣泡、分層，確保層間結(jié)合力達(dá)1.8kg/cm以上，滿足IPC工業(yè)可靠性標(biāo)準(zhǔn)。
深孔加工精度
針對10mm厚板的深孔（孔徑0.3-1.0mm，深徑比超10:1），采用“高頻高速鉆+啄鉆工藝”，搭配金剛石涂層鉆刀，控制孔壁粗糙度Ra≤1.5μm，避免孔壁銅層斷裂，保障信號與電流傳輸穩(wěn)定性。
厚銅蝕刻優(yōu)化
采用“酸性蝕刻+二次修正工藝”，針對10oz以上厚銅，通過調(diào)整蝕刻液濃度與噴淋壓力，控制側(cè)蝕量≤20μm，實現(xiàn)線寬精度±0.1mm，滿足復(fù)雜線路的精細(xì)布局需求。

應(yīng)用場景

新能源領(lǐng)域：車載高壓配電盒（PDU）、儲能變流器（PCS），適配1000V以上高壓、500A以上大電流需求；
工業(yè)電力領(lǐng)域：大功率UPS不間斷電源、高壓變頻器，耐受長期高負(fù)荷運行，減少設(shè)備故障率；
軌道交通領(lǐng)域：列車牽引變流器、輔助電源模塊，抵御振動、高低溫（-40℃-85℃）等惡劣環(huán)境；
航空航天領(lǐng)域：機載雷達(dá)電源、衛(wèi)星供電單元，滿足輕量化與高可靠性雙重要求，保障極端工況下的穩(wěn)定供電。

相關(guān)資料

PCB絲印設(shè)計避坑指南！工程師必看5個設(shè)計原則2026/01/04 09:06:45
PCB絲印油墨怎么選？選錯了全是坑！2026/01/04 08:57:21
PCB曝光工藝油墨色差缺陷？工藝調(diào)整 + 管控，輕松搞定2026/01/12 10:17:16
PCB曝光工藝油墨縮孔缺陷？這些解決技巧你一定要知道2026/01/12 10:14:35
PCB曝光工藝油墨顯影不凈？找準(zhǔn)原因，輕松解決2026/01/12 10:12:34
PCB曝光后油墨起翹？教你三步搞定這個頑固缺陷2026/01/12 10:10:56
PCB曝光工藝中油墨針孔缺陷該怎么解決？2026/01/12 10:08:52
雙層PCB可制造性設(shè)計（DFM）：量產(chǎn)的關(guān)鍵規(guī)范2026/01/12 10:02:47

相關(guān)產(chǎn)品

超厚銅電路板
超厚銅電路板

材料：生益

層數(shù)：14層

最小孔徑：0.4毫米

板厚：3.3mm±0.2mm

最小銅厚度：60μm

表面處理：沉金

內(nèi)層和外層的銅厚度：160微米
8層厚銅PCB電路板
8層厚銅PCB電路板

材料：生益TG170

層數(shù)：8層

板厚：3.5mm±0.1mm

最小孔徑：0.25

最小線寬/線間距：4mil

阻焊層：綠油白字

表面技術(shù)：沉金 5U
大功率6oz厚銅pcb板
大功率6oz厚銅pcb板

層數(shù)：12層

材質(zhì)：RF-4

板厚：4.0mm

工藝：沉金

最小鉆孔：0.3mm

銅厚：6oz
10mm超厚PCB板
10mm超厚PCB板

層數(shù)：10層

板厚：10mm±0.1mm

最小孔徑：1mm

最小線寬/行距：1.5mm

銅厚度：8OZ

阻焊層：綠油白字

表面技術(shù)：沉金8U