沉金板是采用沉金工藝制作的 PCB 板，它通過化學沉積工藝，在 PCB 銅箔表面形成一層均勻、致密的純金層，核心作用是保護銅箔不被氧化，并提升電路板的焊接可靠性、導電穩(wěn)定性與使用壽命，廣泛應用于手機、電腦、汽車電子、通信設備等各類電子產(chǎn)品中
立即計價從消費電子到工業(yè)控制，按需定制金層厚度 / 尺寸規(guī)格，以高抗氧化、強焊接性破解 PCB 可靠性難題
- 2層厚銅沉金PCB電路板
2層厚銅沉金PCB電路板材料：FR4- TG180 /ROSH
層數(shù)：2層
厚度：1.6mm
銅厚度：7盎司銅
阻焊層/絲??；綠色阻焊層/白色絲印
表面處理：沉金
最小寬度/間距：9/12密耳
最小孔徑：2.5mm
技術特性：7盎司銅
- 雙面沉金醫(yī)療PCB板
雙面沉金醫(yī)療PCB板層數(shù)：2層
板材：FR4
成品板厚：1.6mm
表面處理方式：沉金
- 雙面沉金PCB電路板
雙面沉金PCB電路板層數(shù)/板厚：2/0.2mm
材質(zhì)：PI/25um CU/18um(無膠)
FR4尺寸：220mm*150mm
表面工藝：沉金
線寬/間距：0.075mm/0.075mn
最小孔徑：0.2mm
阻焊顏色：CVL黃色
成品銅厚：25um
- 12層高TG厚銅沉金板
12層高TG厚銅沉金板層數(shù)：12層
板厚：2.0mm
阻焊層：啞光黑
最小孔徑：0.2mm
化學沉金工藝加持，抗氧化、強焊接、高導電，賦能中高端電子穩(wěn)定運行
- 極致平整度
表面起伏＜0.3μm（噴錫板＞5μm），滿足 01005元件/BGA芯片（焊球間距0.35mm）的貼裝精度
- 超強抗氧化性
金層隔絕空氣，存放期達12個月（OSP僅3-6個月），適合軍工/醫(yī)療等長周期項目
- 高頻信號低損耗
趨膚效應下，1GHz信號在金層傳輸損耗比錫層低15%（金電阻率2.44μΩ·cm vs 錫11.5μΩ·cm）
- 焊接可靠性高
鎳層硬度（HV500）緩沖熱應力，減少焊點開裂，通過 3000次 -40℃~125℃ 熱循環(huán)測試
- 通信設備 通信設備
應用于無線通信、網(wǎng)絡設備
- 醫(yī)療設備 醫(yī)療設備
應用于診斷設備、治療 / 監(jiān)護設備
- 汽車電子 汽車電子
應用于車載控制系統(tǒng)、車載智能設備
- 消費類產(chǎn)品 消費類產(chǎn)品
應用于音頻設備、智能穿戴、終端配件
高精密設備，造就高品質(zhì)產(chǎn)品
- 維嘉數(shù)控六軸鉆孔機
采用六軸直線電機驅(qū)動; 主軸轉(zhuǎn)速：200krpm/160krpm; 鉆孔精度：±0.02mn; 用于多層板導電圖形層之間的導通孔的鉆孔
- 宜美智在線AOI檢測機
CCD攝像頭定位，分辨率達5μm，100%測試功能性開短路，漏測率為0，確保每一片出貨都是良品
- 芯碁激光LDI曝光機
大功率曝光光源設計，高精度成像和定位系統(tǒng)，用于導電圖形轉(zhuǎn)移時的圖形曝光成像；對位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生產(chǎn)性參數(shù)和更高的質(zhì)量
- 批量自動測試機
采用先進的批量自動測試機，實現(xiàn)自動化上下料，自動分辨合格與不合格電路板，并且具備光幕保護，確保操作安全
全流程質(zhì)控體系，讓每一件產(chǎn)品都帶著安心
采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等國際認證體系，生產(chǎn)車間達到萬級潔凈標準，確保產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性
- 安徽廣德生產(chǎn)基地
- 江西贛州生產(chǎn)基地
- 江西上饒生產(chǎn)基地
- 廣東深圳生產(chǎn)基地
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