
兩層導(dǎo)電線路且表面采用沉金工藝、銅厚相對較厚的印刷電路板,廣泛應(yīng)用電子領(lǐng)域
材料:FR4- TG180 /ROSH
層數(shù):2層
厚度:1.6mm
銅厚度:7盎司銅
阻焊層/絲?。痪G色阻焊層/白色絲印
表面處理:沉金
最小寬度/間距:9/12密耳
最小孔徑:2.5mm
技術(shù)特性:7盎司銅
板材:常見的有FR-4,具有良好的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度,滿足不同耐溫與機(jī)械強(qiáng)度需求,也可根據(jù)具體要求選用CEM-1等其他板材。
最小孔徑:一般可達(dá)0.3mm,具體根據(jù)工藝和設(shè)計(jì)要求而定。
最小線寬/線距:標(biāo)準(zhǔn)0.2mm,高精度設(shè)計(jì)可優(yōu)化至0.15mm甚至更小。
板厚范圍:通常在0.4mm-2.0mm之間,可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求選擇合適的板厚,兼顧柔性與結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
工藝亮點(diǎn)
層壓技術(shù):采用先進(jìn)的層壓技術(shù),將兩層電路板精準(zhǔn)對位、緊密貼合,保證了雙層板的平整度與一致性,使得電路連接更加可靠,進(jìn)一步提升了信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
精準(zhǔn)蝕刻:采用高精度LDI曝光等精準(zhǔn)蝕刻技術(shù),確保細(xì)線路無毛刺、無缺口,保證線路的精度和質(zhì)量。
嚴(yán)格品控:通過AOI自動(dòng)檢測、飛針測試等手段,對電路板進(jìn)行全面檢測,杜絕短路、斷路等缺陷,確保產(chǎn)品質(zhì)量。
雙層線路設(shè)計(jì):雙面都有銅箔線路,通過金屬化孔(導(dǎo)孔)實(shí)現(xiàn)兩面導(dǎo)線的電路連接,相比單層板,布線面積增加一倍,可實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì),使線路布局更簡潔,縮短線路長度,減少電磁干擾。
厚銅特性:銅厚通常比常規(guī)PCB板更厚,常規(guī)1oz(35μm),高電流場景可選2oz(70μm)甚至更厚,能承受更大的電流,降低線路電阻,減少發(fā)熱,提高電路的穩(wěn)定性和可靠性,適用于需要傳輸大電流的電路,如電源電路、功率放大器等。
工藝原理:采用化學(xué)沉積的方法,通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層,無需電鍍,在銅表面均勻沉積一層金,金層純度高,附著力強(qiáng),不易脫落。
性能優(yōu)勢:沉金工藝的金層厚度一般為1-3μinch,鍍層平整,顏色穩(wěn)定,光亮度好,可焊性非常好,金的導(dǎo)電性強(qiáng),抗氧化性好,使用壽命長,能有效阻隔銅金屬和空氣防止氧化,提高電路板的性能和可靠性,適用于按鍵板、金手指板等對焊接性和導(dǎo)電性要求較高的線路板。
層壓技術(shù):采用先進(jìn)的層壓技術(shù),將兩層電路板精準(zhǔn)對位、緊密貼合,保證了雙層板的平整度與一致性,使得電路連接更加可靠,進(jìn)一步提升了信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
精準(zhǔn)蝕刻:采用高精度LDI曝光等精準(zhǔn)蝕刻技術(shù),確保細(xì)線路無毛刺、無缺口,保證線路的精度和質(zhì)量。
嚴(yán)格品控:通過AOI自動(dòng)檢測、飛針測試等手段,對電路板進(jìn)行全面檢測,杜絕短路、斷路等缺陷,確保產(chǎn)品質(zhì)量。
通信領(lǐng)域:可用于5G基站、交換機(jī)等設(shè)備,確保高速數(shù)據(jù)傳輸與通信信號的穩(wěn)定。
計(jì)算機(jī)領(lǐng)域:是服務(wù)器、高性能計(jì)算機(jī)主板的理想選擇,能提升計(jì)算機(jī)的運(yùn)算速度與數(shù)據(jù)處理能力。
醫(yī)療電子領(lǐng)域:應(yīng)用于CT機(jī)、核磁共振等大型醫(yī)療設(shè)備,保障設(shè)備的精準(zhǔn)檢測與穩(wěn)定運(yùn)行。
航空航天領(lǐng)域:因其高可靠性與抗干擾能力,被用于飛機(jī)的導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星通信設(shè)備等關(guān)鍵部件。
汽車電子領(lǐng)域:在車載電腦、自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)等核心部件中發(fā)揮著重要作用,助力汽車電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定運(yùn)行。
層數(shù):6層
材質(zhì): 生益FR-4
工藝:沉金
最小鉆孔:0.3mm
銅厚:3oz
板厚:2.5mm
層數(shù):4層
材質(zhì): RF-4
工藝:沉金
最小鉆孔:0.2mm
銅厚:3oz
板厚:1.6mm
層數(shù):2 層
最小行間距:0.075毫米
阻焊層:藍(lán)色
標(biāo)準(zhǔn):IPC-A-610 二至三級
阻焊層厚度:20-50微米
最小孔徑 0.2毫米
材料:FR4- TG180 /ROSH
層數(shù):2層
厚度:1.6mm
銅厚度:7盎司銅
阻焊層/絲?。痪G色阻焊層/白色絲印
表面處理:沉金
最小寬度/間距:9/12密耳
最小孔徑:2.5mm
技術(shù)特性:7盎司銅