產(chǎn)品欄目
產(chǎn)品與服務(wù)
12層高TG厚銅沉金板
12層
高TG
厚銅
12層高TG厚銅沉金板是一種具有較高技術(shù)含量的印刷電路板
層數(shù)：12層
板厚：2.0mm
阻焊層：?jiǎn)」夂?/p>
最小孔徑：0.2mm
產(chǎn)品介紹
層數(shù)與結(jié)構(gòu)：擁有12層線路層，這種多層結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，為電子設(shè)備提供更多的布線空間和更高的集成度，可滿足高端電子設(shè)備對(duì)電路布局的精密要求。
高TG板材：“高TG”指的是板材具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。一般來(lái)說(shuō)，高TG板材的TG值在170℃以上，如常見(jiàn)的FR-4TG170板材。高TG板材具有更好的熱穩(wěn)定性，在高溫環(huán)境下能保持較好的物理和電氣性能，不易發(fā)生變形、分層等問(wèn)題，適用于對(duì)溫度要求較高的電子設(shè)備。
厚銅層：銅厚通常在2oz（約70μm）以上，常見(jiàn)的有3oz（約105μm）、4oz（約140μm）等。厚銅層可以承載更大的電流，降低線路電阻，減少電能損耗和發(fā)熱，同時(shí)也有助于提高電路板的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性，適用于大電流、高功率的應(yīng)用場(chǎng)景，如電源管理系統(tǒng)、工業(yè)控制設(shè)備等。
沉金工藝：表面處理采用沉金工藝，通過(guò)化學(xué)沉積的方法在電路板表面形成一層鎳金層，金層厚度一般在0.05-0.1μm左右。沉金板具有良好的抗氧化性和耐磨性，能夠提高焊盤(pán)的平整度和可焊性，便于電子元件的焊接，同時(shí)也能提升電路板的外觀質(zhì)量和電氣性能，適合BGA、QFN等精密元件的焊接。
性能優(yōu)勢(shì)
電氣性能優(yōu)異：12層的多層結(jié)構(gòu)和厚銅層設(shè)計(jì)，能夠有效降低電阻和電感，減少信號(hào)傳輸過(guò)程中的衰減和失真，提高信號(hào)完整性，適合高頻信號(hào)的傳輸，如在通信設(shè)備中可保障5G等高頻信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。
散熱能力強(qiáng)：厚銅層有助于快速散熱，可降低電路板的溫度，避免因過(guò)熱導(dǎo)致的設(shè)備性能下降或故障，延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命，在高功率電子設(shè)備中具有明顯優(yōu)勢(shì)。
應(yīng)用領(lǐng)域
通信設(shè)備：適用于基站、通信模塊等，可滿足其對(duì)高頻率、高功率信號(hào)處理的需求。
工業(yè)設(shè)備：廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、自動(dòng)化設(shè)備等，能為這些設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的電氣連接和功率傳輸。
醫(yī)療設(shè)備：在醫(yī)療儀器中，如超聲成像儀等，可提供穩(wěn)定的電源支持和信號(hào)傳輸，確保設(shè)備的可靠性和準(zhǔn)確性。
電源管理：可用于開(kāi)關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器等電源管理系統(tǒng)，滿足大電流、高效率的功率轉(zhuǎn)換要求。
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