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雙面沉金PCB電路板
雙面
沉金
表面工藝復雜
廣泛應用于通信設備、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療儀器等領域
層數(shù)/板厚：2/0.2mm
材質(zhì)：PI/25um CU/18um(無膠)
FR4尺寸：220mm*150mm
表面工藝：沉金
線寬/間距：0.075mm/0.075mn
最小孔徑：0.2mm
阻焊顏色：CVL黃色
成品銅厚：25um
產(chǎn)品介紹
雙面沉金PCB板是剛性印制電路板（PCB）中兼具“高可靠性、高適配性”的主流品類，核心特點是在基材正反兩個表面均通過沉金工藝（化學沉鎳金，ENIG）實現(xiàn)線路與焊接區(qū)域的金屬化處理，既能滿足雙面線路布局的信號傳輸需求，又依托沉金工藝的穩(wěn)定性適配精密元器件與復雜工作環(huán)境。
核心結(jié)構(gòu)
基材層：主要采用玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂基板（FR-4），常規(guī)厚度0.4mm~2.0mm（可根據(jù)設備空間需求定制）。FR-4基材具備優(yōu)異的機械強度、絕緣性與耐溫性（長期耐溫130℃~150℃），作為剛性基底，能為雙面線路提供穩(wěn)定的支撐，同時適應SMT（表面貼裝技術）生產(chǎn)中的高溫焊接流程。
銅箔層：正反兩面均貼合電解銅箔（常用厚度18μm~70μm，電流承載需求高時可選用更厚銅箔），通過蝕刻工藝在雙面分別形成獨立的導電線路圖案，是電流與信號雙向傳輸?shù)暮诵妮d體。相比單面PCB，雙面線路布局能大幅提升電路集成度，減少產(chǎn)品體積。
過孔結(jié)構(gòu)：為實現(xiàn)正反兩面線路的電氣導通，需在基材上鉆孔并進行金屬化處理（孔壁鍍銅），形成“過孔”。根據(jù)需求可分為“通孔”（貫穿整個基材，適配雙面元器件焊接）、“盲孔”（僅連接表面與內(nèi)層，需搭配多層結(jié)構(gòu)），過孔直徑常規(guī)0.2mm~0.5mm，確保線路導通的同時避免占用過多基材空間。
阻焊層：覆蓋在正反兩面的線路表面（除焊接區(qū)域外），主要材質(zhì)為環(huán)氧樹脂阻焊油墨（常見綠色，可定制黑色、藍色等）。其核心作用是保護線路不被外界環(huán)境腐蝕，防止焊接時出現(xiàn)短路，同時提升PCB板的機械耐磨性，避免線路因摩擦受損。
表面處理層：正反兩面的焊接區(qū)域（焊盤）均采用沉金工藝（ENIG），形成“鎳層+金層”雙層結(jié)構(gòu)。其中鎳層厚度5μm~8μm，用于增強金層與銅箔的附著力，防止金層擴散；金層厚度0.05μm~0.1μm（高精度場景可提升至0.15μm），憑借極強的化學穩(wěn)定性隔絕空氣、濕氣，避免銅箔氧化，同時提升焊接可靠性。
核心優(yōu)勢
線路集成度高，節(jié)省設備空間
正反兩面均可布局線路，配合過孔實現(xiàn)雙面導通，能在相同基材面積下容納更多電路元件，相比單面PCB集成度提升50%~80%。例如在通信模塊中，雙面線路可分別布置信號傳輸電路與電源管理電路，無需額外增加PCB尺寸，助力電子設備向“小型化、輕薄化”發(fā)展。
焊接可靠性強，適配精密元器件
沉金工藝形成的“鎳+金”結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性遠超噴錫工藝：金層化學惰性強，長期暴露在空氣中不易氧化，焊接時焊盤潤濕性好，焊點飽滿且不易出現(xiàn)虛焊、脫焊；鎳層能有效阻擋金與銅的相互擴散，避免形成脆性合金影響焊接強度。此外，沉金表面平整度極高（表面粗糙度≤0.1μm），無噴錫的“錫珠”“錫渣”問題，可精準適配0201、01005等微型貼片元器件，以及BGA（球柵陣列封裝）、QFP（四方扁平封裝）等高密度封裝器件。
環(huán)境適應性優(yōu)異，延長產(chǎn)品壽命
沉金層能隔絕濕氣、粉塵、化學腐蝕氣體對銅箔的侵蝕，即使在-40℃~85℃的溫濕度循環(huán)環(huán)境（如戶外基站、汽車座艙）、高濕度環(huán)境（如浴室醫(yī)療設備）或輕微腐蝕環(huán)境（如工業(yè)車間）中，仍能保持線路穩(wěn)定導電。常規(guī)雙面沉金PCB板在正常使用下，使用壽命可達5~10年，比噴錫PCB延長30%~50%。
信號傳輸穩(wěn)定，適配高頻場景
沉金層的阻抗穩(wěn)定性高，且表面光滑度好，能減少信號傳輸過程中的損耗與干擾（如高頻信號的趨膚效應影響）。在5G通信設備、工業(yè)控制中的PLC（可編程邏輯控制器）、醫(yī)療儀器中的信號檢測模塊等高頻、高靈敏度場景中，雙面沉金PCB板可確保信號傳輸?shù)耐暾?，降低誤碼率。
應用場景
通信設備領域：5G路由器主板、光模塊電路板、基站信號處理單元、衛(wèi)星接收器電路；
工業(yè)控制領域：PLC控制器主板、變頻器電路、傳感器數(shù)據(jù)采集模塊、伺服電機驅(qū)動板；
汽車電子領域：車載導航主機主板、ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）控制模塊、汽車中控娛樂系統(tǒng)電路板（需選用耐高溫FR-4基材）；
醫(yī)療儀器領域：心電圖機信號板、血糖儀主板、超聲診斷設備控制電路、便攜式檢測儀器電路板；
消費電子領域：高端路由器、智能家居中控主機、無人機飛控主板、運動相機主板（需適配高密度元器件）。
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表面工藝：沉金
線寬/間距：0.2mm/0.15mn
阻焊顏色：CVL黃色
成品銅厚：35um
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