陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導(dǎo)熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。因此,陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。
立即計(jì)價(jià)
氧化鋁 / 氮化鋁 / 氮化硅全材質(zhì)覆蓋,DBC/AMB 工藝定制,適配 5G、新能源、航空航天核心需求
材料:陶瓷
板厚:1.6mm
最小線距/線寬:3/3mil
表面處理:沉浸金
板材類型:陶瓷板
板材層數(shù):2層
板材厚度:1.0mm
表面處理:硬金
最小線寬/線距:5mil
板材類型:陶瓷板
板材層數(shù):2層
板材厚度:0.25mm
表面處理:鍍金
板材類型:陶瓷板
板材層數(shù):4層
板材厚度:1.2mm
表面處理:化學(xué)沉金
最小線寬/線距:40mil/40mil
氧化鋁 / 氮化鋁 / 氮化硅多材質(zhì)可選,從消費(fèi)電子到航空航天全場(chǎng)景覆蓋
既能阻斷電流(絕緣性遠(yuǎn)超樹脂基板),又能快速傳導(dǎo)熱量(如氮化鋁基板導(dǎo)熱率是傳統(tǒng)樹脂基板的 10-20 倍),解決電子元件 “發(fā)熱與絕緣” 的核心矛盾
陶瓷材料本身熔點(diǎn)高(如氧化鋁熔點(diǎn)約 2050℃),可長(zhǎng)期在 200-500℃環(huán)境下工作,且熱膨脹系數(shù)與硅芯片(如 Si、GaN)接近,能減少溫度變化導(dǎo)致的 “熱應(yīng)力開裂”
耐酸堿、耐氧化,不與電子元件中的焊料、助劑發(fā)生反應(yīng),可在潮濕、腐蝕性環(huán)境下長(zhǎng)期使用(如工業(yè)控制、汽車電子)
比樹脂基板更耐磨、抗沖擊,能為脆弱的電子元件提供可靠支撐(如半導(dǎo)體芯片封裝)
應(yīng)用于CT機(jī)、核磁共振(MRI)設(shè)備的高壓電源基板等
應(yīng)用于新能源汽車的逆變器、DC-DC 轉(zhuǎn)換器、充電樁功率模塊等
應(yīng)用于高頻開關(guān)電源、不間斷電源(UPS)等
應(yīng)用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙內(nèi)的點(diǎn)火控制模塊、尾氣傳感器基板等
高精密設(shè)備,造就高品質(zhì)產(chǎn)品
采用六軸直線電機(jī)驅(qū)動(dòng); 主軸轉(zhuǎn)速:200krpm/160krpm; 鉆孔精度:±0.02mn; 用于多層板導(dǎo)電圖形層之間的導(dǎo)通孔的鉆孔
CCD攝像頭定位,分辨率達(dá)5μm,100%測(cè)試功能性開短路,漏測(cè)率為0,確保每一片出貨都是良品
大功率曝光光源設(shè)計(jì),高精度成像和定位系統(tǒng),用于導(dǎo)電圖形轉(zhuǎn)移時(shí)的圖形曝光成像;對(duì)位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生產(chǎn)性參數(shù)和更高的質(zhì)量
采用先進(jìn)的批量自動(dòng)測(cè)試機(jī),實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化上下料,自動(dòng)分辨合格與不合格電路板,并且具備光幕保護(hù),確保操作安全
全流程質(zhì)控體系,讓每一件產(chǎn)品都帶著安心

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等國(guó)際認(rèn)證體系,生產(chǎn)車間達(dá)到萬級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn),確保產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性

