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氮化硅陶瓷基板PCB
4層
陶瓷基板
氮化硅陶瓷為基底的印制電路板
板材類型：陶瓷板
板材層數(shù)：4層
板材厚度：1.2mm
表面處理：化學(xué)沉金
最小線寬/線距：40mil/40mil
性能特點
優(yōu)異的熱學(xué)性能：氮化硅陶瓷基板的熱導(dǎo)率可達(dá)90-120W/(mK)，能快速導(dǎo)出器件熱量，避免熱積累導(dǎo)致的性能衰減。其低熱膨脹系數(shù)約為2.5-3.0×10負(fù)六次方/℃，與硅（Si）及碳化硅（SiC）襯底高度匹配，可減少熱失配應(yīng)力，提升封裝可靠性。此外，其抗熱震性能突出，即使在1000℃高溫下急劇冷卻再加熱，仍能保持結(jié)構(gòu)完整性。
卓越的機(jī)械性能：氮化硅的彈性模量達(dá)300-320GPa，接近金剛石，顯著高于氧化鋁、碳化硅等材料，在機(jī)械載荷下變形極小。其抗彎強(qiáng)度為600-800MPa，優(yōu)于氧化鋁，抗沖擊和熱應(yīng)力能力突出。
良好的化學(xué)穩(wěn)定性：氮化硅陶瓷化學(xué)性質(zhì)極為穩(wěn)定，在酸、堿及熔融金屬中保持穩(wěn)定，僅對濃氫氟酸（HF）敏感，適合在惡劣的化學(xué)環(huán)境中使用。同時，它在1400℃空氣中可長期使用，表面形成致密氧化硅層，阻止進(jìn)一步氧化。
應(yīng)用領(lǐng)域
第三代半導(dǎo)體封裝：適用于新能源汽車SiC功率模塊、光伏逆變器、5G基站射頻器件等，其高彈性模量保障封裝結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，低熱膨脹系數(shù)匹配SiC芯片，高導(dǎo)熱率可延長器件壽命。
高端電子器件散熱：可作為GPU、FPGA等高集成度芯片的散熱基板，在高頻振動環(huán)境下，如車載電子中，抗疲勞性能好，熱循環(huán)可靠性優(yōu)異。
半導(dǎo)體制造設(shè)備：可用于晶圓轉(zhuǎn)移吸盤、封裝模具等，其耐磨性顯著降低表面損傷風(fēng)險，絕緣性可避免電磁干擾。
航空航天與新能源：在航空發(fā)動機(jī)溫度傳感器基座、風(fēng)電變流器散熱系統(tǒng)等場景中，憑借耐極端溫度與抗腐蝕能力，適應(yīng)復(fù)雜環(huán)境。
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