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產(chǎn)品介紹
氧化鋁陶瓷基板PCB是以氧化鋁陶瓷為絕緣基底，通過(guò)金屬化工藝（如厚膜、薄膜、DBC直接鍵合銅等）在陶瓷表面形成導(dǎo)電線(xiàn)路的特殊印制電路板。作為陶瓷基板PCB中應(yīng)用最廣泛、技術(shù)最成熟的品類(lèi)，它兼具陶瓷材料的耐高溫、高絕緣、高導(dǎo)熱特性與PCB的電路集成優(yōu)勢(shì)，在對(duì)可靠性、穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域占據(jù)核心地位。
核心特性
優(yōu)異的耐高溫與熱穩(wěn)定性
氧化鋁陶瓷的熔點(diǎn)高達(dá)2050℃，長(zhǎng)期使用溫度可穩(wěn)定在1600℃以上，遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)FR-4樹(shù)脂基板（長(zhǎng)期耐溫僅130-150℃）。即使在高溫沖擊、冷熱循環(huán)環(huán)境中（如功率器件頻繁啟停），也能避免基板變形、開(kāi)裂，確保電路連接穩(wěn)定，大幅降低高溫失效風(fēng)險(xiǎn)。
高絕緣性與耐電壓能力
室溫下氧化鋁陶瓷的體積電阻率可達(dá)10¹?-10¹?Ω?cm，介電強(qiáng)度（耐擊穿電壓）超過(guò)15kV/mm，能有效隔離高壓電路與金屬殼體，避免漏電、擊穿等安全問(wèn)題，尤其適用于高壓功率模塊、高頻電路場(chǎng)景。
均衡的導(dǎo)熱與散熱性能
氧化鋁陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)約為15-35W/(m?K)（具體取決于氧化鋁純度，純度越高導(dǎo)熱性越好），是FR-4基板（導(dǎo)熱系數(shù)0.2-0.3W/(m?K)）的50-175倍。搭配銅、鋁等金屬導(dǎo)電層，可快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱結(jié)構(gòu)，解決“熱點(diǎn)”問(wèn)題，延長(zhǎng)元件壽命。
高機(jī)械強(qiáng)度與耐腐蝕性
氧化鋁陶瓷的抗彎強(qiáng)度約為300-400MPa，硬度高達(dá)HV1500-1800（僅次于金剛石和碳化硅），能承受一定的機(jī)械沖擊與振動(dòng)；同時(shí)對(duì)酸、堿、鹽等腐蝕性介質(zhì)及潮濕環(huán)境耐受性強(qiáng)，不易發(fā)生氧化、老化，適合惡劣工況（如工業(yè)控制、汽車(chē)電子）。
低介電損耗，適配高頻場(chǎng)景
在高頻信號(hào)下（如MHz-GHz頻段），氧化鋁陶瓷的介電常數(shù)（ε）穩(wěn)定在9-10（1MHz下），介電損耗角正切（tanδ）小于0.001，遠(yuǎn)低于樹(shù)脂基板，能有效減少信號(hào)衰減與干擾，保障高頻電路的信號(hào)傳輸質(zhì)量。
應(yīng)用領(lǐng)域
功率電子領(lǐng)域：IGBT模塊（新能源汽車(chē)電控、光伏逆變器）、SVG靜止無(wú)功發(fā)生器、大功率電源適配器，利用其高導(dǎo)熱、耐高溫特性解決功率器件散熱問(wèn)題；
汽車(chē)電子領(lǐng)域：車(chē)載LED大燈驅(qū)動(dòng)電路、發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)（ECU）、車(chē)載充電器（OBC），耐受發(fā)動(dòng)機(jī)艙高溫（120-180℃）與振動(dòng)沖擊；
工業(yè)控制領(lǐng)域：變頻器、伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)傳感器（溫度/壓力傳感器），適應(yīng)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的惡劣環(huán)境與長(zhǎng)期連續(xù)工作需求；
消費(fèi)電子領(lǐng)域：高端LED照明（COB封裝基板）、快充充電器（高壓快充模塊），兼顧小型化與散熱需求；
醫(yī)療電子領(lǐng)域：醫(yī)療設(shè)備電源（如X光機(jī)、超聲設(shè)備）、高溫消毒場(chǎng)景下的傳感器電路，滿(mǎn)足醫(yī)療設(shè)備的高可靠性與耐消毒介質(zhì)要求。
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