無鹵素PCB板嚴格遵循國際環(huán)保標準（IEC 61249-2-21、JEDEC J-STD-020），采用不含鹵素（氯 Cl≤900ppm，溴 Br≤900ppm，總鹵素 Cl+Br≤1500ppm）的環(huán)保型基板材料，主要包括無鹵 FR-4、無鹵 CEM-3 及無鹵高 Tg 板材，適用于對環(huán)保、安全性能要求嚴苛的電子設備。
立即計價從選型（無鹵 FR-4 / 高頻基材）到工藝優(yōu)化，全程控鹵保合規(guī)，兼顧低毒排放與長效穩(wěn)定，適配多行業(yè)應用場景
- GPS模塊PCB板
GPS模塊PCB板PCB板層數：12層
成品板厚：1.6mm
表面工藝：沉金板
阻焊顏色：啞光黑油
- 新能源儲能PCB板
新能源儲能PCB板板材：FR4
層數：4層
PCB板厚：1.6mm
表面處理工藝：沉金
- 汽車油路系統(tǒng)控制板
汽車油路系統(tǒng)控制板層數：2層
板厚：1.6mm
外層銅厚：5-10μm
表面處理： 化金
- 5G通信基站PCB板
5G通信基站PCB板層數：16層
板厚：1.8mm
銅厚度：1OZ
表面處理：沉金
低毒環(huán)保合規(guī)全球標準，高Tg耐熱適配多場景，為消費電子 / 汽車電子 / 醫(yī)療設備保駕護航
- 綠色環(huán)保，符合全球法規(guī)
嚴格遵循無鹵素標準，從原材料采購到生產工藝全程管控鹵素含量，通過第三方權威檢測機構認證（如 SGS），滿足歐盟、北美、日韓等地區(qū)的環(huán)保要求，助力客戶產品順利進入國際市場，避免貿易壁壘
- 優(yōu)異的耐高溫與可靠性
采用高 Tg 無鹵樹脂體系，中高 Tg 板材可承受 260℃以上高溫焊接（如無鉛回流焊峰值溫度 255℃±5℃），且長期工作溫度范圍達 - 40℃~150℃（高 Tg 板材可達 180℃），尺寸穩(wěn)定性優(yōu)于傳統(tǒng) FR-4，減少因溫度變化導致的線路開裂或焊點失效問題
- 鹵素專用阻燃體系
采用磷系或氮系阻燃劑替代傳統(tǒng)溴系阻燃劑，在保持 UL94 V-0 阻燃等級的同時，避免鹵素阻燃劑對 PCB 長期可靠性的影響（如離子遷移、電化學腐蝕），提升電路板在高壓、高濕環(huán)境下的使用壽命
- 適配無鉛焊接工藝
與無鉛焊料（Sn-Ag-Cu 合金）兼容性良好，焊盤潤濕性達 JIS Z3198-1 標準 3 級以上，回流焊次數≥3 次無爆板、分層現象，滿足汽車電子、航空電子等對焊接可靠性要求極高的應用場景
高精密設備，造就高品質產品
- 維嘉數控六軸鉆孔機
采用六軸直線電機驅動; 主軸轉速：200krpm/160krpm; 鉆孔精度：±0.02mn; 用于多層板導電圖形層之間的導通孔的鉆孔
- 宜美智在線AOI檢測機
CCD攝像頭定位，分辨率達5μm，100%測試功能性開短路，漏測率為0，確保每一片出貨都是良品
- 芯碁激光LDI曝光機
大功率曝光光源設計，高精度成像和定位系統(tǒng)，用于導電圖形轉移時的圖形曝光成像；對位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生產性參數和更高的質量
- 批量自動測試機
采用先進的批量自動測試機，實現自動化上下料，自動分辨合格與不合格電路板，并且具備光幕保護，確保操作安全
全流程質控體系，讓每一件產品都帶著安心
采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等國際認證體系，生產車間達到萬級潔凈標準，確保產品一致性與穩(wěn)定性
- 安徽廣德生產基地
- 江西贛州生產基地
- 江西上饒生產基地
- 廣東深圳生產基地
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