產(chǎn)品欄目
立即計價
搜索
產(chǎn)品與服務(wù)
5G通信基站PCB板
16層
沉金
5G通信
相較于4G基站或普通消費電子PCB板，5G基站PCB板具備高頻、高速、高功率特性
層數(shù)：16層
板厚：1.8mm
銅厚度：1OZ
表面處理：沉金
產(chǎn)品介紹
5G基站PCB板是5G技術(shù)落地的“核心硬件基石”，其性能直接決定5G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋、速率與穩(wěn)定性。其內(nèi)部PCB板（印制電路板）需適配5G技術(shù)的高頻、高速、高功率、高集成度特性，是保障基站穩(wěn)定運行的核心組件之一，直接影響5G網(wǎng)絡(luò)的信號覆蓋、傳輸速率與可靠性。
核心板材
1.高頻高速板材：適配射頻單元
專為高頻信號傳輸設(shè)計，重點優(yōu)化Dk/Df特性，代表型號包括羅杰斯（Rogers）4350B（Dk=3.48，Df=0.0037）、泰康利（Taconic）TLX-8（Dk=2.55，Df=0.0015）、國內(nèi)生益（Shengyi）S1130（Dk=3.6，Df=0.004）。主要用于射頻單元的信號收發(fā)鏈路，減少高頻信號損耗，保障5G信號覆蓋與傳輸質(zhì)量。
2.高Tg通用板材：適配基帶與主控模塊
平衡耐熱性與成本，Tg值多在170℃-200℃，代表型號包括生益FR-4S1141（Tg=170℃）、建滔（Kingboard）KB-6160（Tg=180℃）、松下（Panasonic）R-1766（Tg=200℃）。適用于基帶單元的主控模塊、接口模塊，滿足長期高溫運行與多層高密度設(shè)計需求，同時控制基站整體成本。
3.高散熱板材：適配功率密集模塊
針對高發(fā)熱區(qū)域（如射頻單元的PA模塊、電源模塊），需快速導(dǎo)出熱量，代表類型包括鋁基PCB（導(dǎo)熱系數(shù)≥2W/(m?K)）、銅基PCB（導(dǎo)熱系數(shù)≥300W/(m?K)），或添加陶瓷填料的FR-4板材（如生益SY-AL970，導(dǎo)熱系數(shù)≥1.5W/(m?K)）。通過高導(dǎo)熱材質(zhì)將元器件產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)至散熱片或機箱，避免局部過熱導(dǎo)致的元器件損壞。
應(yīng)用場景
5G基站主要分為宏基站（覆蓋廣、功率高，適用于城市主干道、郊區(qū)）和微基站（體積小、部署靈活，適用于密集居民區(qū)、商場），不同類型基站的PCB板對應(yīng)不同功能模塊，核心應(yīng)用場景可分為四大類：
1.射頻單元（RRU/AAU）PCB板
射頻單元是5G基站的“信號收發(fā)中樞”，負責(zé)將基帶信號轉(zhuǎn)換為高頻射頻信號并放大發(fā)射，同時接收用戶設(shè)備（手機、物聯(lián)網(wǎng)終端）的信號并回傳。該模塊的PCB板需承載功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器、射頻開關(guān)等核心元器件，需適配2.6GHz（Sub-6G主流頻段）、3.5GHz（國內(nèi)主力頻段）乃至24GHz/28GHz（毫米波頻段）的信號傳輸需求，是保障5G信號覆蓋范圍與強度的關(guān)鍵。
2.基帶單元（BBU）PCB板
基帶單元是5G基站的“數(shù)據(jù)處理大腦”，承擔(dān)數(shù)據(jù)調(diào)制解調(diào)、協(xié)議解析、資源調(diào)度（如用戶信道分配、帶寬控制）等核心任務(wù)。其PCB板需承載高速處理器（如FPGA、ASIC芯片，算力需支持100Gbps以上數(shù)據(jù)吞吐）、高頻內(nèi)存（DDR4/DDR5，保障數(shù)據(jù)臨時存儲速度）、高速接口芯片，需實現(xiàn)基帶單元與射頻單元、核心網(wǎng)之間的高速數(shù)據(jù)交互，直接決定5G基站的多用戶并發(fā)處理能力與數(shù)據(jù)傳輸延遲。
3.電源模塊PCB板
5G基站功率消耗較4G顯著提升（宏基站單站功率可達4000W以上，是4G基站的2-3倍），電源模塊需將市電（220V/380V）轉(zhuǎn)換為穩(wěn)定的直流電壓（如12V、48V），為射頻單元、基帶單元等供電。該模塊的PCB板需耐受長期高電流（部分回路電流達50A以上）與局部高溫（電源芯片附近溫度可達80-100℃），同時需具備高效電源轉(zhuǎn)換能力（轉(zhuǎn)換效率≥92%），避免能源浪費與過熱故障。
4.主控與接口模塊PCB板
負責(zé)基站的設(shè)備管理（如狀態(tài)監(jiān)測、故障診斷）、外部網(wǎng)絡(luò)接入（如與核心網(wǎng)、其他基站的互聯(lián)），PCB板需集成以太網(wǎng)接口（10G/25G高速以太網(wǎng)，滿足基站間數(shù)據(jù)同步）、光模塊接口（SFP28/QSFP28，支持長距離光纖傳輸）、管理接口（RS485/CAN，用于本地維護），確?；九c整個5G網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同工作，同時支持遠程運維與故障排查。
相關(guān)資料
- PCB絲印設(shè)計避坑指南！工程師必看5個設(shè)計原則2026/01/04 09:06:45
- PCB絲印油墨怎么選？選錯了全是坑！2026/01/04 08:57:21
- PCB曝光工藝油墨色差缺陷？工藝調(diào)整 + 管控，輕松搞定2026/01/12 10:17:16
- PCB曝光工藝油墨縮孔缺陷？這些解決技巧你一定要知道2026/01/12 10:14:35
- PCB曝光工藝油墨顯影不凈？找準(zhǔn)原因，輕松解決2026/01/12 10:12:34
- PCB曝光后油墨起翹？教你三步搞定這個頑固缺陷2026/01/12 10:10:56
- PCB曝光工藝中油墨針孔缺陷該怎么解決？2026/01/12 10:08:52
- 雙層PCB可制造性設(shè)計（DFM）：量產(chǎn)的關(guān)鍵規(guī)范2026/01/12 10:02:47
相關(guān)產(chǎn)品
-
自動化控制電路板
自動化控制電路板材質(zhì)：FR4-TG170
層數(shù)：8層
板厚：1.6mm
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬/線距：3/3mil
工藝：沉金
-
醫(yī)療窺鏡探頭PCB板
醫(yī)療窺鏡探頭PCB板材料：FR4
層數(shù)：雙面板
成品板厚：0.6mm
阻焊層：黑油
-
壓接孔PCB電路板
壓接孔PCB電路板板材：FR-4
板厚：0.3-3.2mm
最小線寬/線距：3/3mil（1.0 oz）
阻焊層：綠油
-
無線充電PCB線路板
無線充電PCB線路板PCB板層數(shù)：6層
成品板厚：1.2mm
表面處理方式：沉金
阻焊顏色：綠色
-
血糖儀PCB電路板
血糖儀PCB電路板層數(shù)：6層
材質(zhì)：FR4
板厚：1.0mm
表面處理：沉金
-
汽車按鈕PCB電路板
汽車按鈕PCB電路板板材：FR4
層數(shù)：2層
厚度：2.0mm
尺寸：10*10厘米
表面處理：沉金
-
汽車中央控制電路板
汽車中央控制電路板層數(shù)：2層
板厚：1.0mm
表面工藝：浸金（ENIG）
阻焊顏色：綠色
-
12層高TG厚銅沉金板
12層高TG厚銅沉金板層數(shù)：12層
板厚：2.0mm
阻焊層：啞光黑
最小孔徑：0.2mm
-
5G通信基站PCB板
5G通信基站PCB板層數(shù)：16層
板厚：1.8mm
銅厚度：1OZ
表面處理：沉金
-
新能源儲能PCB板
新能源儲能PCB板板材：FR4
層數(shù)：4層
PCB板厚：1.6mm
表面處理工藝：沉金
-
汽車油路系統(tǒng)控制板
汽車油路系統(tǒng)控制板層數(shù)：2層
板厚：1.6mm
外層銅厚：5-10μm
表面處理： 化金
- 技術(shù)支持
- 產(chǎn)品展示
- Datasheet
- DFM
- 智能制造
- 技術(shù)資料
- 服務(wù)支持
- 服務(wù)行業(yè)
- 資料下載
- 積分商城
- 企業(yè)認證
400-613-0088
在線客服：周一至周六：08:40-22:00
公司地址：杭州市拱墅區(qū)新天地商務(wù)中心2幢西1201室
CEO郵箱：ceo@jiepei.com
投訴郵箱：tousu@jiepei.com
微信公眾號
微信小程序
抖音視頻號
資質(zhì)認證：
合作快遞：
支付方式：
Copyright ? 2025 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版權(quán)所有:杭州捷配智能科技股份有限公司
浙公網(wǎng)安備 33010502006866號
浙ICP備10014259號-119
營業(yè)執(zhí)照
ICP證
浙公網(wǎng)安備 33010502006866號
浙ICP備10014259號-119
營業(yè)執(zhí)照
ICP證