產(chǎn)品欄目
產(chǎn)品與服務(wù)
新能源儲(chǔ)能PCB板
4層
新能源
沉金
應(yīng)用于鋰電池儲(chǔ)能、光伏儲(chǔ)能、風(fēng)電儲(chǔ)能等場(chǎng)景
板材：FR4
層數(shù)：4層
PCB板厚：1.6mm
表面處理工藝：沉金
產(chǎn)品介紹
新能源儲(chǔ)能PCB板（印刷電路板）是承載儲(chǔ)能系統(tǒng)電氣連接、信號(hào)傳輸與能量控制的核心硬件，廣泛應(yīng)用于鋰電池儲(chǔ)能、光伏儲(chǔ)能、風(fēng)電儲(chǔ)能等場(chǎng)景。其需長(zhǎng)期耐受儲(chǔ)能柜內(nèi)高溫、高濕、大電流沖擊及頻繁充放電循環(huán)的工況，因此在基材選型、電路設(shè)計(jì)、防護(hù)工藝上均需滿足“高可靠性、強(qiáng)耐候性、優(yōu)散熱性”三大核心要求，是保障儲(chǔ)能系統(tǒng)安全、高效運(yùn)行的關(guān)鍵基礎(chǔ)部件。
核心特性
1.高TG基材，耐受儲(chǔ)能柜高溫環(huán)境
普遍采用TG值≥170℃的高耐熱基材（如FR-4高TG板材，部分高端場(chǎng)景選用TG≥180℃的特種樹脂），可應(yīng)對(duì)儲(chǔ)能系統(tǒng)運(yùn)行中的兩類高溫挑戰(zhàn)：
環(huán)境高溫：儲(chǔ)能柜在戶外或密閉空間運(yùn)行時(shí)，內(nèi)部溫度常達(dá)60-85℃（夏季暴曬下可達(dá)90℃以上），高TG基材能避免板材軟化、層間分離，確保電路結(jié)構(gòu)穩(wěn)定；
局部發(fā)熱：PCB板上的功率器件（如IGBT、整流橋）在大電流工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生局部高溫（可達(dá)120-150℃），高TG基材可承受短期高溫沖擊，防止焊盤脫落、線路形變，保障電氣連接可靠性。
2.大電流承載設(shè)計(jì)，適配儲(chǔ)能能量傳輸
儲(chǔ)能系統(tǒng)需實(shí)現(xiàn)千瓦級(jí)至兆瓦級(jí)的能量轉(zhuǎn)換與傳輸，PCB板需具備強(qiáng)電流承載能力：
加粗銅箔與敷銅區(qū)域：功率回路采用線寬≥3mm的加厚銅箔（銅厚≥35μm，部分場(chǎng)景達(dá)70μm），或大面積敷銅設(shè)計(jì)，降低線路阻抗（阻抗≤50mΩ），減少電流損耗與發(fā)熱；
獨(dú)立功率層布局：多層PCB（常見4-8層）會(huì)單獨(dú)規(guī)劃1-2層為“功率層”，專門承載主回路大電流，與信號(hào)層、控制層嚴(yán)格分區(qū)，避免功率電流干擾信號(hào)傳輸，同時(shí)提升散熱效率。
3.強(qiáng)電磁兼容性，抵御復(fù)雜電磁環(huán)境
儲(chǔ)能系統(tǒng)包含逆變器、變流器、電池管理系統(tǒng)（BMS）等多類電子設(shè)備，電磁干擾（EMI）復(fù)雜，PCB板需通過設(shè)計(jì)強(qiáng)化抗干擾能力：
接地與屏蔽設(shè)計(jì)：設(shè)置獨(dú)立接地平面（信號(hào)地、功率地分開），關(guān)鍵信號(hào)線路（如BMS的電池電壓采集線）采用“差分走線+屏蔽層包裹”，減少外界電磁干擾；
EMC防護(hù)元件集成：在電源入口、信號(hào)接口處預(yù)留TVS管（瞬態(tài)抑制二極管）、共模電感、安規(guī)電容等元件位置，抑制電壓尖峰與電磁輻射，滿足GB/T17626（電磁兼容試驗(yàn)）、IEC61000等儲(chǔ)能行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
4.耐候與防腐工藝，延長(zhǎng)戶外使用壽命
針對(duì)戶外儲(chǔ)能柜（如光伏儲(chǔ)能、風(fēng)電儲(chǔ)能）的惡劣環(huán)境，PCB板需具備耐濕熱、防腐蝕能力：
全板三防漆噴涂：采用丙烯酸或硅酮材質(zhì)的三防漆，覆蓋整個(gè)PCB表面，隔絕空氣中的濕氣（儲(chǔ)能柜內(nèi)濕度常達(dá)60%-90%）、粉塵與鹽霧（沿海地區(qū)場(chǎng)景），防止線路氧化、漏電；
高可靠性表面處理：焊盤采用“沉金（ENIG）”或“鍍錫鉛合金”工藝，沉金工藝可形成均勻致密的鎳金層，提升焊盤抗氧化性（常溫下可保持10年以上無明顯氧化），確保長(zhǎng)期充放電循環(huán)后元器件焊接依然牢固。
應(yīng)用場(chǎng)景
新能源儲(chǔ)能PCB板是儲(chǔ)能系統(tǒng)“能量控制-電池管理-安全保護(hù)”全鏈路的硬件基礎(chǔ)，主要應(yīng)用于三大核心部件：
1.電池管理系統(tǒng)（BMS）PCB板
作為BMS的“硬件骨架”，需實(shí)現(xiàn)電池單體電壓采集、電流監(jiān)測(cè)、溫度檢測(cè)與均衡控制：
功能：通過精密線路連接電壓采集芯片（如TIBQ79616）、電流傳感器（如霍爾傳感器）、均衡電阻，實(shí)時(shí)采集每節(jié)電池的電壓（精度≤±2mV）、電流（精度≤±1%）與溫度（精度≤±1℃），并將數(shù)據(jù)傳輸至BMS主控芯片；
特點(diǎn)：需高密度布線（支持?jǐn)?shù)十節(jié)至數(shù)百節(jié)電池串聯(lián)采集），同時(shí)具備低功耗設(shè)計(jì)（待機(jī)功耗≤100μA），避免消耗電池電量，適配儲(chǔ)能電池的長(zhǎng)期存放與循環(huán)使用。
2.儲(chǔ)能變流器（PCS）PCB板
PCS是儲(chǔ)能系統(tǒng)“交直流轉(zhuǎn)換”的核心，PCB板需承載變流控制與功率驅(qū)動(dòng)功能：
功能：連接主控MCU（如英飛凌AURIX系列）、IGBT驅(qū)動(dòng)芯片（如安森美NCP51820）、電壓電流采樣芯片，實(shí)現(xiàn)直流電能（電池側(cè)）與交流電能（電網(wǎng)/負(fù)載側(cè)）的轉(zhuǎn)換，同時(shí)控制充電放電功率、電網(wǎng)并網(wǎng)同步；
特點(diǎn)：需高功率密度設(shè)計(jì)（適配PCS小型化需求），功率層與信號(hào)層嚴(yán)格隔離，且預(yù)留散熱過孔與散熱片安裝位置，應(yīng)對(duì)IGBT等功率器件的發(fā)熱問題。
3.儲(chǔ)能系統(tǒng)控制器PCB板
作為儲(chǔ)能系統(tǒng)的“中樞大腦”，PCB板需實(shí)現(xiàn)多設(shè)備協(xié)同與安全保護(hù)：
功能：通過CAN/RS485/Ethernet等通信接口，連接BMS、PCS、溫控系統(tǒng)、消防系統(tǒng)，實(shí)時(shí)接收各部件數(shù)據(jù)，下發(fā)充放電指令、溫控指令；同時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)過壓、過流、過溫等故障，觸發(fā)保護(hù)機(jī)制（如切斷主回路）；
特點(diǎn)：需高穩(wěn)定性與抗干擾能力，關(guān)鍵電路（如電源回路、通信回路）采用“雙路冗余設(shè)計(jì)”，確保單一元件故障時(shí)系統(tǒng)仍能正常運(yùn)行，保障儲(chǔ)能系統(tǒng)安全。
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