1. 信號(hào)流向原則：按 “輸入→處理→輸出” 的信號(hào)流向布局元件，減少信號(hào)折返。例如，電源輸入接口（如 DC 座）布置在 PCB 一側(cè)，依次排列整流電路、濾波電容、LDO（低壓差穩(wěn)壓器），再到 MCU（處理核心），最后是輸出接口（如繼電器、LED），形成單向信號(hào)路徑，避免信號(hào)交叉干擾。某工業(yè)傳感器模塊因信號(hào)流向混亂，導(dǎo)致采集誤差達(dá) 5%；調(diào)整布局后，誤差降至 0.5%。

2. 輕重分離原則：重型元件（如變壓器、大電容、連接器）與輕型元件（如電阻、小電容、IC）分開(kāi)布局，重型元件靠近 PCB 邊緣或固定孔，避免焊接后 PCB 翹曲。例如，某電源控制板的 1000μF 電容（高度 8mm）靠近 PCB 邊緣，與 MCU（高度 1.5mm）間距≥5mm，防止元件碰撞；同時(shí)，重型元件下方避免布置過(guò)孔，防止焊接時(shí)熱量集中導(dǎo)致過(guò)孔脫落。

3. 功能分區(qū)原則：將 PCB 按功能劃分為 “電源區(qū)”“信號(hào)區(qū)”“接口區(qū)”，各區(qū)之間預(yù)留 1-2mm 空白區(qū)域，減少干擾。例如，電源區(qū)（含 LDO、濾波電容）布置在 PCB 一角，信號(hào)區(qū)（含 MCU、傳感器）在中間，接口區(qū)（含 USB、端子）在另一側(cè)，電源區(qū)與信號(hào)區(qū)用地線隔離，EMI 輻射值降低 15dB。

4. 間距要求：元件間距需滿足焊接與散熱需求，同類型元件（如電阻、電容）間距≥0.3mm，不同類型元件（如 IC 與電容）間距≥0.5mm，發(fā)熱元件（如 LDO、LED）與熱敏元件（如傳感器、晶振）間距≥3mm，避免溫度影響。某 LED 控制板因 LED 與熱敏電阻間距僅 1mm，導(dǎo)致溫度檢測(cè)誤差 ±2℃；調(diào)整為 3mm 后，誤差降至 ±0.5℃。

二、布線規(guī)則：優(yōu)化兩面線路，減少交叉與損耗

1. 布線方向：兩面線路采用 “正交布線”（頂層橫向、底層縱向），減少交叉，降低信號(hào)串?dāng)_。例如，頂層布置橫向的電源與信號(hào)線，底層布置縱向的控制線，交叉處通過(guò)過(guò)孔連接，避免線路平行導(dǎo)致的串?dāng)_（平行線路間距 < 0.5mm 時(shí)，串?dāng)_會(huì)增加 10dB 以上）。

2. 線寬與線距：線寬根據(jù)電流與信號(hào)類型確定，電源線路（如 LDO 輸出端）不小于 0.5mm（承載 1A 電流），信號(hào)線路（如 MCU 的 I/O 口）不小于 0.2mm，地線寬度不小于 0.8mm（降低接地阻抗）；線距不小于 0.2mm（滿足普通 PCB 制造能力），電源線路與信號(hào)線路間距不小于 0.5mm，避免電源噪聲耦合。某家電控制板因電源線路（0.3mm）與信號(hào)線路（0.2mm）間距僅 0.3mm，導(dǎo)致信號(hào)噪聲增加 20%；調(diào)整間距至 0.5mm 后，噪聲減少 80%。

3. 線路長(zhǎng)度：關(guān)鍵信號(hào)（如晶振、傳感器輸出）的線路長(zhǎng)度盡量縮短，避免信號(hào)衰減與延遲。例如，MCU 的晶振線路（16MHz）長(zhǎng)度不超過(guò) 3cm，傳感器的模擬信號(hào)線路（如溫濕度傳感器的 SDA/SCL）長(zhǎng)度不超過(guò) 5cm，超過(guò)時(shí)需增加上拉電阻（如 4.7kΩ）增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力。某智能手表的傳感器線路長(zhǎng)度達(dá) 8cm，信號(hào)傳輸延遲 100ns；縮短至 4cm 后，延遲降至 50ns，滿足時(shí)序要求。

4. 避免環(huán)路：電源與地線形成的回路面積盡量小，避免環(huán)路產(chǎn)生的 EMI 輻射。例如，電源線路從 LDO 輸出后，直接連接負(fù)載，地線從負(fù)載返回 LDO，形成 “小環(huán)路”（面積 < 1cm2），比 “大環(huán)路”（面積 > 5cm2）的 EMI 輻射降低 30dB。

1. 過(guò)孔類型與參數(shù)：雙面板常用 “通孔”（貫穿基材），孔徑根據(jù)元件引腳與布線需求確定，常規(guī)過(guò)孔直徑 0.3-0.5mm（適配 0.6mm 引腳的元件），孔壁鍍銅厚度不小于 20μm（確保導(dǎo)通可靠，導(dǎo)通電阻 < 50mΩ）。例如，連接頂層與底層的信號(hào)線過(guò)孔直徑 0.3mm，電源線路過(guò)孔直徑 0.5mm（承載更大電流）。

2. 過(guò)孔數(shù)量與分布：關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)（如電源輸入、接地）增加過(guò)孔數(shù)量，降低阻抗。例如，電源輸入端子處布置 2-3 個(gè)過(guò)孔（直徑 0.5mm），分散電流，避免單個(gè)過(guò)孔電流過(guò)大（單過(guò)孔承載電流不超過(guò) 1A）；接地處布置多個(gè)過(guò)孔（如 MCU 的 GND 引腳旁 2 個(gè)過(guò)孔），降低接地阻抗。某工業(yè)模塊因電源輸入僅 1 個(gè)過(guò)孔，導(dǎo)通電阻達(dá) 100mΩ，發(fā)熱嚴(yán)重；增加至 2 個(gè)過(guò)孔后，電阻降至 40mΩ，發(fā)熱緩解。

3. 過(guò)孔避讓：過(guò)孔避開(kāi)元件焊盤(pán)與散熱區(qū)域，過(guò)孔與焊盤(pán)間距不小于 0.3mm（避免焊接時(shí)焊錫流入過(guò)孔導(dǎo)致虛焊），發(fā)熱元件（如 LED）下方不布置過(guò)孔（避免熱量通過(guò)過(guò)孔傳遞，影響其他元件）。某 LED 控制板因過(guò)孔與 LED 焊盤(pán)間距僅 0.2mm，虛焊率達(dá) 5%；調(diào)整至 0.3mm 后，虛焊率降至 0.1%。

1. 單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地結(jié)合：低頻信號(hào)（<1MHz，如模擬傳感器）采用單點(diǎn)接地（所有接地匯聚到一個(gè)點(diǎn)），避免接地環(huán)路；高頻信號(hào)（>10MHz，如晶振）采用多點(diǎn)接地（接地就近連接到地線），降低接地阻抗。例如，模擬傳感器的 AGND（模擬地）單點(diǎn)連接到總地，MCU 的 DGND（數(shù)字地）多點(diǎn)連接到地線，AGND 與 DGND 通過(guò) 0Ω 電阻單點(diǎn)連接，減少數(shù)字噪聲耦合到模擬信號(hào)。

2. 地線布局：地線采用 “網(wǎng)狀布局” 或 “環(huán)形布局”，覆蓋 PCB 大部分區(qū)域，降低接地阻抗。例如，在 PCB 邊緣布置環(huán)形地線（寬度 0.8mm），中間用橫向地線連接，形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，接地阻抗 < 0.1Ω（100MHz 下），比普通地線（阻抗 1Ω）的 EMI 輻射降低 20dB。

3. 濾波電容布置：在電源入口、MCU、傳感器等關(guān)鍵元件旁布置濾波電容，抑制電源噪聲。例如，電源入口處并聯(lián) 100μF 電解電容（濾低頻噪聲）與 0.1μF 陶瓷電容（濾高頻噪聲），MCU 的 VCC 引腳旁布置 0.1μF 陶瓷電容，電容靠近引腳（間距 < 0.5mm），濾波效果比間距 1mm 時(shí)提升 50%。

1. 最小線寬與線距：不小于 0.2mm（普通 PCB 廠商制造能力），避免蝕刻斷線；

2. 過(guò)孔孔徑與間距：孔徑不小于 0.3mm，過(guò)孔間距不小于 0.5mm，避免鉆孔偏移；

3. 元件封裝適配：元件封裝與 PCB 焊盤(pán)匹配（如 0402 元件的焊盤(pán)尺寸 0.8mm×0.4mm），避免焊接不良；

4. 邊緣距離：元件與 PCB 邊緣間距不小于 1mm，避免分板時(shí)元件受損。