超厚PCB板指的是那些厚度顯著超過標(biāo)準(zhǔn)PCB厚度的電路板。通常標(biāo)準(zhǔn)的PCB板厚度一般在 0.6mm-3.2mm 之間,板厚超過3.2mm或銅厚達到 10oz(約 350μm)以上的PCB板可稱為超厚PCB板
查看詳情
材料:生益
層數(shù):14層
最小孔徑:0.4毫米
板厚:3.3mm±0.2mm
最小銅厚度:60μm
表面處理:沉金
內(nèi)層和外層的銅厚度:160微米
材料:生益TG170
層數(shù):8層
板厚:3.5mm±0.1mm
最小孔徑:0.25
最小線寬/線間距:4mil
阻焊層:綠油白字
表面技術(shù):沉金 5U
層數(shù):12層
材質(zhì):RF-4
板厚:4.0mm
工藝:沉金
最小鉆孔:0.3mm
銅厚:6oz
層數(shù):10層
板厚:10mm±0.1mm
最小孔徑:1mm
最小線寬/行距:1.5mm
銅厚度:8OZ
阻焊層:綠油白字
表面技術(shù):沉金8U