超薄PCB板是指厚度低于傳統(tǒng)PCB板的印刷電路板,通常指厚度在1.0毫米以下,高端產(chǎn)品可達到 0.4 毫米甚至0.2毫米以下,通過特殊材料和工藝實現(xiàn)輕量化、薄型化設計以滿足高端電子設備對便攜性和集成度的需求
層數(shù):4層
板厚:0.6mm
材質(zhì):FR4
表面處理:沉金
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