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半導(dǎo)體測(cè)試PCB板
半導(dǎo)體測(cè)試PCB板是連接測(cè)試設(shè)備與待測(cè)試半導(dǎo)體芯片（如IC、晶圓）的專用“中間橋梁”，核心作用是模擬芯片工作環(huán)境，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸、精準(zhǔn)供電與數(shù)據(jù)采集，最終檢測(cè)芯片性能、功能及可靠性。
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28層超大尺寸半導(dǎo)體測(cè)試線路板
28層超大尺寸半導(dǎo)體測(cè)試線路板層數(shù):28層
材料:生益S1000-2M
板厚:4.0mm
表面處理:鍍金
外層線寬/線距:6/5mil
小孔徑:0.4mm
阻焊字符顏色:藍(lán)色
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高厚徑比半導(dǎo)體測(cè)試PCB電路板
高厚徑比半導(dǎo)體測(cè)試PCB電路板層數(shù)：8層
厚度：4.4±0.4mm
最小孔徑：激光孔徑0.127mm；機(jī)械孔徑0.3mm
最小軌道/間距：127/85um
最小板材厚度和孔比：15:1
材料：S1000-2M
表面處理：浸金（ENIG）0.050.05um
特征：4次激光鉆孔，5次壓制，4階HDI板
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16層厚金半導(dǎo)體測(cè)試PCB板
16層厚金半導(dǎo)體測(cè)試PCB板層數(shù)：16層
板厚：6.5mm±0.3mm
最小孔徑機(jī)械孔徑 0.2 毫米
最小軌道/間距：250/250um
最小板材厚度和孔比：14:1
材料：S1000-2M
表面處理：浸金（ENIG）0.05um
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