背板PCB,也稱為主板,是一種基板,負(fù)責(zé)承載包括子板或線路板在內(nèi)的功能板。主要任務(wù)是承載子板并為功能板供電,從而實(shí)現(xiàn)電氣連接和信號(hào)傳輸。因此,系統(tǒng)功能是通過背板與其子板的協(xié)同工作來實(shí)現(xiàn)的。
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層數(shù):22層
板厚:3.0mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金
外層線寬/線距:0.075/0.075um
最小孔徑:0.25mm
阻焊字符顏色:綠油白字
層數(shù):6層
板厚:1.6mm
表面工藝:浸金(ENIG)
阻焊顏色:綠色
層數(shù):8層
板厚:0.8mm
表面工藝:浸金(ENIG)
阻焊顏色:綠色