盲鑼電路板是一種通過(guò)數(shù)控銑削工藝,在PCB上精確加工出“盲槽”(僅開(kāi)槽至指定內(nèi)層或背面,不露出另一側(cè)銅層)的專用線路板。相較于傳統(tǒng)模具沖切,它以無(wú)模具方式實(shí)現(xiàn)三維精密結(jié)構(gòu),兼顧輕薄化與高密度互聯(lián),主要服務(wù)于高性能電子封裝、插拔連接與散熱散聲等應(yīng)用場(chǎng)景。
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基材:FR4
介電常數(shù):4.2
外層銅箔厚度:1oz
內(nèi)層銅箔厚度:1oz
表面處理方式:沉金
最小孔徑:0.2mm
最小線寬:0.28MM
最小線距:0.12MM
金厚:2U"