問：FPC 在使用中最常見的失效問題是什么？和封裝工藝有什么關(guān)系？

問：覆蓋膜貼合工藝有哪些關(guān)鍵技術(shù)？如何避免氣泡和分層？

• 真空熱壓技術(shù)：在 0.5MPa 壓力、180℃溫度下進行貼合，使覆蓋膜與基材貼合度達到 99.9%，徹底消除氣泡 —— 氣泡會導(dǎo)致線路受潮腐蝕，是分層的主要誘因。
• 階梯控溫工藝：每分鐘升溫 1-2℃，避免不同材料因熱膨脹系數(shù)差異產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，防止出現(xiàn)褶皺。
• 表面處理優(yōu)化：貼合前對基材進行等離子清潔，去除油污和雜質(zhì)，確保粘結(jié)強度≥1.5N/mm，高溫焊接時也不會脫落。

問：FPC 外形加工有什么講究？傳統(tǒng)工藝的痛點如何解決？

• 紫外激光切割：精度可達 ±0.01mm，邊緣粗糙度 Ra＜1μm，能精準切割復(fù)雜形狀，避免機械應(yīng)力損傷。
• 實時溫控切割：切割時局部溫度控制在 100℃以下，防止 PI 基材碳化，保證材料性能不受影響。
• 卷對卷（Roll-to-Roll）量產(chǎn)：采用磁懸浮傳動，張力波動＜0.1N，實現(xiàn)連續(xù)曝光、蝕刻、貼合、切割，效率提升 40% 的同時，避免材料拉伸變形。

問：如何通過工藝設(shè)計分散彎折應(yīng)力？有哪些創(chuàng)新方案？

• 淚滴過渡設(shè)計：過孔周圍采用淚滴狀銅箔，應(yīng)力分散效率比直角設(shè)計高 300%，有效防止過孔開裂。
• 線路布局優(yōu)化：彎折區(qū)域的線路盡量平行于彎折方向，避免垂直布線導(dǎo)致的拉伸斷裂，線路間距保持≥0.2mm，減少短路風(fēng)險。
• 局部補強技術(shù)：在連接器、焊點等需要剛性的區(qū)域增加 FR-4、PI 或不銹鋼補強板，補強尺寸比安裝區(qū)域大 0.5-1mm，既保證安裝可靠性，又不影響柔性區(qū)域的彎折性能。
• 無基材覆銅板應(yīng)用：省去傳統(tǒng)膠粘劑，銅箔直接與 PI 結(jié)合，減少應(yīng)力集中點，同時提升導(dǎo)熱性和信號傳輸效率。