隨著便攜式設(shè)備（如手持醫(yī)療儀器、戶外檢測(cè)終端）、車(chē)載電子（如小型 DC-DC 模塊、傳感器電源）的小型化趨勢(shì)，電源系統(tǒng)的體積要求日益嚴(yán)苛 —— 便攜式醫(yī)療電源體積需控制在 30cm3 以?xún)?nèi)，車(chē)載小型電源模塊厚度需≤5mm，這意味著電源 PCB 需向 “高密度互聯(lián)（HDI）” 方向升級(jí)，通過(guò)細(xì)線路、盲埋孔、疊層優(yōu)化等技術(shù)，在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的電路功能。若 Mini 化電源 PCB 的高密度互聯(lián)技術(shù)不過(guò)關(guān)，易出現(xiàn)線路短路、信號(hào)串?dāng)_、散熱不良等問(wèn)題，導(dǎo)致電源可靠性下降，因此高密度互聯(lián)技術(shù)已成為 Mini 化電源 PCB 的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

細(xì)線路加工精度是 Mini 化電源 PCB 的基礎(chǔ)門(mén)檻。普通電源 PCB 的線寬線距多為 6mil/6mil（0.15mm/0.15mm），而 Mini 化電源 PCB 需將線寬線距縮小至 3mil/3mil（0.076mm/0.076mm），甚至 2mil/2mil（0.05mm/0.05mm），以節(jié)省空間。細(xì)線路加工面臨兩大挑戰(zhàn)：一是曝光精度不足，普通曝光機(jī)的對(duì)位誤差 ±5μm，易導(dǎo)致細(xì)線路邊緣模糊、線寬偏差超標(biāo)；二是蝕刻均勻性差，細(xì)線路的蝕刻速率易受銅箔厚度、蝕刻液濃度影響，出現(xiàn)線路 “細(xì)頸”（局部線寬縮小 30% 以上）或殘留（線距不足導(dǎo)致短路）。某手持醫(yī)療儀器廠商研發(fā) Mini 化電源時(shí)，初期采用普通曝光機(jī)加工 3mil 線路，線寬偏差達(dá) ±2mil，導(dǎo)致 15% 的 PCB 出現(xiàn)短路；更換為 LDI（激光直接成像）曝光機(jī)后，對(duì)位精度提升至 ±2μm，線寬偏差控制在 ±0.5mil，短路率降至 0.1% 以下。此外，細(xì)線路的銅箔厚度需適配線寬 ——3mil 線路的銅箔厚度建議≤1oz（35μm），若使用 2oz 銅箔，線路邊緣易出現(xiàn) “臺(tái)階”，增加蝕刻難度，因此 Mini 化電源 PCB 多采用 1oz 或 0.5oz 薄銅箔，平衡線寬精度與載流能力。

盲埋孔技術(shù)的應(yīng)用是提升互聯(lián)密度的關(guān)鍵。普通通孔會(huì)貫穿 PCB 所有層，占用表層與內(nèi)層空間，而盲埋孔僅連接特定層數(shù)（如盲孔連接表層與第 2 層，埋孔連接第 2 層與第 3 層），可大幅減少空間占用。Mini 化電源 PCB 常用的盲埋孔類(lèi)型包括：一階 HDI（僅含盲孔與埋孔，無(wú)疊孔）、二階 HDI（含疊孔，如表層盲孔疊第 2 層埋孔），其中二階 HDI 的互聯(lián)密度是普通通孔 PCB 的 2-3 倍。盲埋孔加工需解決兩大難題：一是激光鉆孔精度，盲孔的最小孔徑可達(dá) 0.1mm，鉆孔位置偏差需≤±3μm，否則會(huì)導(dǎo)致孔位與線路錯(cuò)位；二是孔壁鍍銅均勻性，盲孔的深徑比（深度 / 孔徑）可達(dá) 1:1，普通電鍍易出現(xiàn)孔壁銅厚不均（底部銅厚不足 10μm），需采用 “脈沖電鍍 + 輔助陽(yáng)極” 工藝，確?？妆阢~厚均勻性 ±10%。某車(chē)載電子廠商的 Mini 化 DC-DC 模塊，采用 6 層二階 HDI PCB，通過(guò)盲埋孔技術(shù)將 PCB 面積從 8cm2 縮小至 4cm2，厚度從 1.6mm 降至 1.0mm，完美適配車(chē)載狹小空間。

疊層結(jié)構(gòu)優(yōu)化與散熱平衡是 Mini 化電源 PCB 的隱藏難點(diǎn)。Mini 化電源 PCB 的疊層數(shù)量通常為 4-8 層，需通過(guò)合理布局平衡功能、互聯(lián)與散熱：一是 “功率層與信號(hào)層交替布局”，將承載大電流的功率層（如 VCC、GND 層）與傳輸小信號(hào)的信號(hào)層（如 PWM 控制層）交替排列，減少功率層對(duì)信號(hào)層的干擾；二是 “內(nèi)層散熱銅箔設(shè)計(jì)”，在 PCB 內(nèi)層布置大面積銅箔（占比≥70%），作為散熱層，同時(shí)通過(guò)散熱盲孔將表層器件熱量傳導(dǎo)至內(nèi)層；三是 “薄型基材選用”，采用薄型 FR-4 基材（厚度 0.1-0.2mm），減少疊層總厚度，某便攜式檢測(cè)終端的電源 PCB，通過(guò) 8 層薄型基材（每層 0.15mm）與內(nèi)層散熱銅箔的設(shè)計(jì)，總厚度控制在 1.2mm，同時(shí)散熱效率提升 25%。此外，疊層設(shè)計(jì)需避免 “跨層信號(hào)過(guò)多”—— 跨層信號(hào)需通過(guò)盲埋孔連接，過(guò)多跨層會(huì)增加鉆孔數(shù)量，提升成本與短路風(fēng)險(xiǎn)，因此 Mini 化電源 PCB 的跨層信號(hào)應(yīng)控制在總信號(hào)數(shù)的 30% 以?xún)?nèi)。

Mini 化電源 PCB 的高密度互聯(lián)加工需高精度設(shè)備與成熟工藝的支撐，對(duì)廠商的技術(shù)實(shí)力要求嚴(yán)苛。捷配在 Mini 化電源 PCB 領(lǐng)域具備核心優(yōu)勢(shì)：采用 LDI 激光曝光機(jī)，支持 2mil/2mil 細(xì)線路加工（線寬偏差 ±0.5mil）；擁有激光鉆孔設(shè)備，可加工 0.1mm 最小孔徑的盲埋孔，孔壁銅厚均勻性 ±10%；支持 4-8 層薄型基材疊層設(shè)計(jì)（每層基材厚度 0.1-0.2mm），同時(shí)通過(guò)內(nèi)層散熱銅箔與散熱盲孔的協(xié)同設(shè)計(jì)，解決 Mini 化帶來(lái)的散熱難題，適配便攜式、車(chē)載等小型化電源需求。