車載安全系統(tǒng) PCB 制造:抗振動沖擊的焊點與結(jié)構(gòu)防護
來源:捷配
時間: 2025/09/22 13:51:04
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車載安全系統(tǒng) PCB
車載安全系統(tǒng)(如 ESP、安全氣囊控制器、自動駕駛緊急制動系統(tǒng))是行車安全的 “最后防線”,其 PCB 需承受汽車行駛中的持續(xù)振動與突發(fā)沖擊 —— 車輛顛簸時的振動頻率可達 10-50Hz,緊急剎車時的沖擊加速度可達 50m/s²。普通 PCB 若未做抗振設(shè)計,會出現(xiàn)焊點疲勞斷裂、元件脫落、線路開裂等問題:某車企曾因安全氣囊控制器 PCB 的焊點脫落,導致碰撞時氣囊未彈出,引發(fā)安全事故。要制造車載安全系統(tǒng) PCB,需從焊點工藝、結(jié)構(gòu)加固、振動測試三個維度構(gòu)建防護體系。

首先是抗疲勞焊點工藝的優(yōu)化。安全系統(tǒng) PCB 的焊點需承受百萬次振動循環(huán),傳統(tǒng) Sn63Pb37 焊錫的低溫脆性明顯,在 - 40℃~85℃溫度循環(huán)下,100 萬次振動后焊點斷裂率達 25%。車規(guī)安全 PCB 需采用無鉛焊錫合金(如 Sn96.5Ag3.0Cu0.5,SAC305),其抗疲勞性能是傳統(tǒng)焊錫的 2 倍,-40℃~85℃循環(huán) 200 萬次后,焊點斷裂率仍≤3%。同時,焊點工藝需做兩項強化:一是 “焊盤設(shè)計”,關(guān)鍵元件(如 MCU、傳感器)的焊盤采用 “淚滴形”,避免振動時焊盤與線路交界處應力集中;二是 “底部填充”,BGA(球柵陣列)元件焊接后,底部涂覆環(huán)氧填充膠(如漢高 UF3800),膠層厚度 50-100μm,增強焊點抗振能力。某測試顯示,做底部填充的 BGA 焊點,振動斷裂時間從 500 小時延長至 1500 小時。
其次是PCB 結(jié)構(gòu)的加固設(shè)計。安全系統(tǒng) PCB 通常安裝在車身底盤或儀表盤下方,振動直接傳遞,需通過結(jié)構(gòu)設(shè)計減少應力:一是 “邊緣加固”,PCB 邊緣粘貼 0.3mm 厚的 FR-4 補強板,補強板覆蓋 PCB 固定孔周邊,避免螺絲鎖緊時 PCB 變形;二是 “元件布局”,重量較大的元件(如電解電容、連接器)布置在 PCB 中心區(qū)域,減少振動時的力矩,避免 PCB 傾斜;三是 “緩沖安裝”,PCB 與車身支架之間墊 0.5mm 厚的硅膠緩沖墊(Shore 硬度 50±5),緩沖墊需覆蓋 PCB 面積的 60% 以上,減少振動傳遞。某 ESP 控制器 PCB 初期未做緩沖,振動測試時 PCB 位移量達 0.8mm;加裝緩沖墊后,位移量降至 0.2mm,元件脫落率從 8% 降至 0.1%。
第三是嚴苛的振動沖擊測試驗證。車載安全 PCB 需通過兩項核心測試:一是 “隨機振動測試”(符合 ISTA 3A 標準),頻率 20-2000Hz,加速度 10g,測試時間 12 小時,測試后 PCB 無裂紋、焊點無斷裂;二是 “沖擊測試”(符合 ISO 16750-3 標準),半正弦波沖擊,加速度 50g,脈沖持續(xù)時間 11ms,測試 10 次,測試后電氣性能正常(飛針測試 100% 導通)。某安全氣囊控制器 PCB 在沖擊測試中,因連接器未加固導致引腳脫落;優(yōu)化布局并增加補強板后,測試通過,滿足車規(guī)要求。
此外,車載安全 PCB 的 “耐溫性” 也需匹配 —— 安全系統(tǒng)工作溫度范圍通常為 - 40℃~105℃,需選用高 Tg 基材(Tg≥150℃)與寬溫級元件,避免低溫下基材脆化、高溫下元件參數(shù)漂移。某廠商的 ESP PCB 用普通 Tg 基材,-40℃低溫測試后出現(xiàn)線路裂紋;更換高 Tg 基材后,測試通過,無裂紋產(chǎn)生。
針對車載安全系統(tǒng) PCB 的 “抗振動、高可靠” 需求,捷配推出防護方案:焊點采用 SAC305 無鉛焊錫 + 淚滴形焊盤 + BGA 底部填充,200 萬次振動后斷裂率≤3%;結(jié)構(gòu)加固含邊緣 FR-4 補強板 + 中心元件布局 + 硅膠緩沖墊,振動位移量≤0.2mm;測試通過 ISTA 3A 隨機振動與 ISO 16750-3 沖擊測試,電氣性能 100% 達標。同時,捷配的安全 PCB 選用 Tg≥150℃車規(guī)基材,適配 - 40℃~105℃工作溫度,元件選用 AEC-Q100 Grade 2 級別,確保全溫域可靠性。此外,捷配支持安全系統(tǒng) PCB 打樣(1-6 層),48 小時交付樣品,批量訂單可提供振動沖擊測試報告,助力車企及安全系統(tǒng)供應商研發(fā)符合安全標準的產(chǎn)品,避免因 PCB 失效引發(fā)安全事故。

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