一、引言

二、核心技術(shù)解析：防水與可靠性的標(biāo)準(zhǔn)與要求

2.1 防水與可靠性的核心技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

2.2 智能手環(huán) PCB 防水的核心技術(shù)難點(diǎn)

1. 縫隙進(jìn)水風(fēng)險(xiǎn)：PCB 邊緣、過(guò)孔、元器件焊點(diǎn)是防水薄弱環(huán)節(jié)，易因密封不當(dāng)導(dǎo)致水侵入；
2. 汗液腐蝕：汗液含鹽分、乳酸等成分，長(zhǎng)期接觸會(huì)腐蝕銅箔、焊點(diǎn)，導(dǎo)致線路斷路；
3. 機(jī)械可靠性矛盾：防水密封可能增加 PCB 厚度，影響手環(huán)輕薄化，同時(shí)需兼顧抗彎曲、抗沖擊能力；
4. 高溫高濕環(huán)境適應(yīng)：浴室、游泳等場(chǎng)景高溫高濕，PCB 需避免受潮導(dǎo)致絕緣電阻下降。

2.3 捷配防水 PCB 的核心技術(shù)支撐

三、實(shí)操方案：智能手環(huán) PCB 防水與可靠性全流程優(yōu)化

3.1 材料選型：防腐與防水性能適配

1. 基材選型：
   • 操作要點(diǎn)：選用生益 S1141 防水板材（Tg≥180℃，吸水率≤0.15%），避免高溫高濕環(huán)境下受潮；板材邊緣采用 “封邊處理”，防止水分從邊緣滲入；
   • 優(yōu)勢(shì)：吸水率遠(yuǎn)低于普通 FR-4 板材（0.4%），絕緣電阻≥100MΩ（85℃，95% 濕度）；
2. 阻焊與表面處理：
   • 操作要點(diǎn)：阻焊油墨選用太陽(yáng)無(wú)鹵防水型（耐鹽霧≥1000 小時(shí)），全板覆蓋阻焊，僅露出焊盤(pán)區(qū)域；表面處理采用沉金 + OSP 復(fù)合工藝，沉金層提升焊點(diǎn)可靠性與耐磨性，OSP 層增強(qiáng)防水防腐能力；
   • 工藝標(biāo)準(zhǔn)：阻焊厚度≥15μm，覆蓋均勻無(wú)針孔；沉金層厚度≥1.5μm，OSP 層厚度≥0.8μm，符合 IPC-610G 標(biāo)準(zhǔn)；
3. 輔助材料：
   • 操作要點(diǎn)：焊接采用 SnBiAg 無(wú)鉛焊料（熔點(diǎn) 138℃，耐腐蝕強(qiáng)），避免傳統(tǒng)焊料的鉛腐蝕風(fēng)險(xiǎn)；過(guò)孔密封選用環(huán)氧樹(shù)脂（防水等級(jí) IP68），確保孔內(nèi)無(wú)水分殘留。

3.2 工藝強(qiáng)化：密封與防腐處理

1. PCB 邊緣密封：
   • 操作要點(diǎn)：采用捷配專有邊緣密封工藝，在 PCB 邊緣涂抹防水密封膠（寬度≥1mm），固化溫度 80℃，固化時(shí)間 30 分鐘，形成無(wú)縫防護(hù)層；邊緣采用倒角處理（半徑≥0.5mm），避免尖銳邊緣劃破密封膠；
   • 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：密封后進(jìn)行浸水測(cè)試（水深 2m，30 分鐘），PCB 內(nèi)部無(wú)水分痕跡；
2. 過(guò)孔與焊盤(pán)密封：
   • 操作要點(diǎn)：過(guò)孔采用 “樹(shù)脂塞孔 + 表面封膠” 工藝，先填充環(huán)氧樹(shù)脂密封孔內(nèi)，表面再覆蓋一層防水膠，防止水分從過(guò)孔侵入；焊盤(pán)周圍阻焊油墨覆蓋寬度≥0.2mm，形成防水圍堰；
   • 捷配工藝保障：塞孔飽滿度≥98%，表面平整無(wú)凸起，不影響元器件貼裝；
3. 元器件焊接密封：
   • 操作要點(diǎn)：元器件焊接后，在引腳與焊盤(pán)連接處涂抹三防漆（防水等級(jí) IP68），覆蓋焊點(diǎn)與引腳根部，厚度≥50μm；藍(lán)牙、傳感器等模塊接口處額外增加密封膠，增強(qiáng)防護(hù)；
   • 注意事項(xiàng)：三防漆選用透明材質(zhì)，不影響后續(xù)維修與檢測(cè)。

3.3 結(jié)構(gòu)與布線：可靠性強(qiáng)化

1. 機(jī)械強(qiáng)度設(shè)計(jì)：
   • 操作要點(diǎn)：PCB 厚度≥1.0mm，增強(qiáng)抗彎曲能力；邊緣設(shè)計(jì)加強(qiáng)邊框（寬度≥2mm，銅厚 2oz），避免佩戴時(shí)彎曲斷裂；元器件布局遠(yuǎn)離 PCB 邊緣（≥2mm），減少邊緣受力對(duì)器件的影響；
   • 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：彎曲測(cè)試（彎曲角度 ±90°，100 次）后，線路無(wú)斷路、焊點(diǎn)無(wú)脫落；
2. 布線優(yōu)化：
   • 操作要點(diǎn)：線路銅厚≥1oz，關(guān)鍵線路（電源、信號(hào)）銅厚≥2oz，增強(qiáng)抗腐蝕與抗斷裂能力；線路轉(zhuǎn)角采用圓弧過(guò)渡（半徑≥0.5mm），減少應(yīng)力集中；
   • 接地設(shè)計(jì)：擴(kuò)大接地銅皮面積（≥PCB 總面積的 30%），增強(qiáng)散熱與抗干擾能力，同時(shí)提升 PCB 整體強(qiáng)度。

3.4 防護(hù)驗(yàn)證：全流程測(cè)試保障

1. 防水測(cè)試：
   • 操作要點(diǎn)：通過(guò) IP68 防水測(cè)試設(shè)備，模擬水深 2m 環(huán)境，浸泡 30 分鐘，測(cè)試后 PCB 絕緣電阻≥100MΩ，無(wú)短路、斷路；
2. 防腐測(cè)試：
   • 操作要點(diǎn)：進(jìn)行 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試（5% NaCl 溶液，溫度 35℃），PCB 表面無(wú)腐蝕、焊點(diǎn)無(wú)脫落；模擬汗液浸泡測(cè)試（溫度 37℃，72 小時(shí)），線路電阻變化≤±5%；
3. 可靠性測(cè)試：
   • 操作要點(diǎn)：熱循環(huán)測(cè)試（-40℃~85℃，500 次），測(cè)試后 PCB 無(wú)變形、元器件無(wú)松動(dòng)；沖擊測(cè)試（加速度 100g，持續(xù) 1ms），無(wú)結(jié)構(gòu)損壞；
   • 捷配保障：每批次產(chǎn)品提供完整的防水與可靠性測(cè)試報(bào)告，確保符合設(shè)計(jì)要求。

五、總結(jié)建議