Q：雙層 PCB 布線時(shí)，線寬、線距和布線方向有哪些硬性規(guī)范？
A：消費(fèi)電子雙層 PCB 布線需在有限空間內(nèi)平衡電流承載、信號(hào)完整性和制造可行性，核心規(guī)范如下：線寬根據(jù)信號(hào)類型確定，電源線路（承載 1A 電流）不小于 0.5mm，建議 1.0mm 以上（如手機(jī)充電線路），信號(hào)線路（如 I2C、SPI 信號(hào)）不小于 0.2mm，地線寬度不小于 0.8mm 以降低接地阻抗。

 

線距方面，普通信號(hào)線路間距≥0.2mm（滿足常規(guī) PCB 制造能力），電源線路與信號(hào)線路間距≥0.5mm，避免電源噪聲耦合到信號(hào)中。某無(wú)線充電器因電源線路（0.3mm）與信號(hào)線路間距僅 0.3mm，導(dǎo)致充電效率波動(dòng)達(dá) 10%，調(diào)整至 0.5mm 后波動(dòng)降至 2% 以內(nèi)。

 

布線方向采用 “頂層橫向、底層縱向” 的正交布線，減少線路交叉串?dāng)_。平行線路間距小于 0.5mm 時(shí)，串?dāng)_會(huì)增加 10dB 以上，正交布局能有效避免這一問(wèn)題，比如藍(lán)牙耳機(jī)的音頻信號(hào)線路頂層橫向布置，控制信號(hào)底層縱向布線，交叉處通過(guò)過(guò)孔連接，信號(hào)傳輸損耗降低 30%。

 

 

Q：過(guò)孔設(shè)計(jì)在消費(fèi)電子雙層 PCB 中有哪些核心要求？如何避免過(guò)孔導(dǎo)致的故障？
A：過(guò)孔是雙層 PCB 兩面線路導(dǎo)通的關(guān)鍵，消費(fèi)電子中過(guò)孔設(shè)計(jì)需滿足三點(diǎn)核心要求：參數(shù)匹配、合理分布和精準(zhǔn)避讓。消費(fèi)電子 PCB 空間緊湊，過(guò)孔設(shè)計(jì)不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)通不良、虛焊或信號(hào)干擾，比如智能耳機(jī)的過(guò)孔孔徑過(guò)小，可能造成焊接時(shí)焊錫填充不足，引發(fā)接觸不良。

 

過(guò)孔參數(shù)方面，常用通孔的直徑推薦 0.3-0.5mm，適配 0.6mm 引腳的元件，孔壁鍍銅厚度不小于 20μm，確保導(dǎo)通電阻 < 50mΩ。電源線路過(guò)孔直徑建議 0.5mm，信號(hào)線路過(guò)孔 0.3mm 即可。分布上，關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)需增加過(guò)孔數(shù)量，比如電源輸入端子處布置 2-3 個(gè)過(guò)孔，分散電流避免單個(gè)過(guò)孔發(fā)熱，MCU 的 GND 引腳旁設(shè)置 2 個(gè)過(guò)孔，降低接地阻抗。

 

避讓要求上，過(guò)孔與元件焊盤間距不小于 0.3mm，避免焊接時(shí)焊錫流入過(guò)孔導(dǎo)致虛焊；發(fā)熱元件下方不布置過(guò)孔，防止熱量通過(guò)過(guò)孔傳遞影響其他元件；高元件密度區(qū)域，過(guò)孔密度控制在每平方英寸 50 個(gè)以下，避免制造時(shí)鉆孔偏移。某智能手表因過(guò)孔與 LED 焊盤間距僅 0.2mm，虛焊率達(dá) 5%，調(diào)整至 0.3mm 后虛焊率降至 0.1%。